技術
16 nmから6 nmまでのFinFET設計。
当社はTSMCの直接取引先として、16 nmのフルマスクテープアウトからAIフルカスタムチップ設計まで、四つのFinFETノードで設計を行っています。
当社の設計作業
6 nm FinFET
AIフルカスタム設計
2024年に大手AI企業向けのAIフルカスタムチップ設計を実施しました。
7 nm FinFET
設計許諾
2019年にTSMCの7 nm FinFET設計資料の使用許諾を取得しました。2019年から2020年にかけての設計検討では、スタンダードセル、カスタムフリップフロップの設計、配置を扱いました。
12 nm FinFET
デザインキット
2018年7月にデザインキットを取得しました。
16 nm FinFET
テープアウト済み
二つの設計をテープアウトしました。2018年11月にマルチプロジェクトウエハーで88コア、2019年6月にフルマスクセットで200コアです。
バッジの意味
- テープアウト済み
- 設計をファウンドリにリリースし、このノードで製造したことを示します。
- デザインキット
- このノードについて取得した、ファウンドリのデザインキットです。
- 設計許諾
- このノードについて、ファウンドリの設計資料を使用するための許諾です。
- AIフルカスタム設計
- このノードで大手AI企業向けに実施した、AI用のフルカスタムチップ設計です。
- N6とN7
- TSMCは、同社のN6プロセスのデザインルールはN7と完全に互換性があり、N7の設計を直接移行できるとしています（TSMCプレスリリース、2019年4月16日）。
- ファウンドリとノード
- プロジェクトでどのファウンドリとノードを使うかは、そのプロジェクトの契約で合意します。
特許
Chipchainは、中国の発明特許CN111308329Bを保有しています。
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