Tecnologia
Progettazione FinFET, da 16 nm a 6 nm.
Come cliente diretto di TSMC, lavoriamo su quattro nodi FinFET, da un tape-out con set completo di maschere a 16 nm alla progettazione full-custom di chip AI.
Il nostro lavoro di progettazione
FinFET a 6 nm
Progettazione full-custom AI
Progettazione full-custom di chip AI svolta per un cliente AI di primo piano nel 2024.
FinFET a 7 nm
Autorizzazione alla progettazione
Autorizzazione ottenuta nel 2019 a utilizzare i materiali di progettazione FinFET a 7 nm di TSMC. Gli studi di progettazione dal 2019 al 2020 hanno riguardato celle standard, progettazione di flip-flop su misura e piazzamento.
FinFET a 12 nm
Kit di progettazione
Kit di progettazione ottenuto nel luglio 2018.
FinFET a 16 nm
Tape-out eseguito
Due progetti portati al tape-out: 88 core su un wafer multiprogetto nel novembre 2018 e 200 core su un set completo di maschere nel giugno 2019.
Il significato dei badge
- Tape-out eseguito
- Un progetto è stato rilasciato alla fonderia e fabbricato su questo nodo.
- Kit di progettazione
- Il kit di progettazione della fonderia, detenuto per questo nodo.
- Autorizzazione alla progettazione
- L'autorizzazione della fonderia a utilizzare i suoi materiali di progettazione per questo nodo.
- Progettazione full-custom AI
- Progettazione full-custom di chip per l'AI su questo nodo, svolta per un cliente AI di primo piano.
- N6 e N7
- TSMC dichiara che il suo processo N6 ha regole di progettazione pienamente compatibili con N7 e consente la migrazione diretta dei progetti N7 (comunicato stampa TSMC, 16 aprile 2019).
- Fonderia e nodo
- La fonderia e il nodo usati da un progetto sono concordati nel contratto di quel progetto.
Brevetto
Chipchain è titolare del brevetto cinese per invenzione CN111308329B.
Sta scegliendo il nodo per il suo chip?
Ci indichi il carico di lavoro, i volumi e il budget, e le risponderemo.