Teknologi
FinFET-design, fra 16 nm til 6 nm.
Som direktekunde hos TSMC (direct account) arbeider vi på fire FinFET-noder, fra en tape-out med fullt maskesett på 16 nm til full-custom KI-brikkedesign.
Designarbeidet vårt
6 nm FinFET
Full-custom KI-design
Full-custom KI-brikkedesign utført for en ledende KI-kunde i 2024.
7 nm FinFET
Designtillatelse
Fikk i 2019 tillatelse til å bruke TSMCs designmateriale for 7 nm FinFET. Designstudier fra 2019 til 2020 omfattet standardceller, design av skreddersydde vipper og plassering.
12 nm FinFET
Designsett
Designsett mottatt i juli 2018.
16 nm FinFET
Tape-out gjennomført
To design gikk til tape-out: 88 kjerner på en multiprosjektwafer i november 2018 og 200 kjerner på et fullt maskesett i juni 2019.
Dette betyr merkene
- Tape-out gjennomført
- Et design ble frigitt til foundryen og produsert på denne noden.
- Designsett
- Foundryens designsett, som vi har for denne noden.
- Designtillatelse
- Foundryens tillatelse til å bruke designmaterialet for denne noden.
- Full-custom KI-design
- Full-custom-brikkedesign for KI på denne noden, utført for en ledende KI-kunde.
- N6 og N7
- TSMC oppgir at N6-prosessen har designregler som er fullt kompatible med N7, og at den tillater direkte migrering av N7-design (pressemelding fra TSMC, 16. april 2019).
- Foundry og node
- Hvilken foundry og node et prosjekt bruker, avtales i kontrakten for det prosjektet.
Patent
Chipchain innehar det kinesiske oppfinnelsespatentet CN111308329B.
Skal du velge node for brikken din?
Fortell oss om arbeidslasten, volumet og budsjettet, så svarer vi.