Technologie

FinFET-Design, von 16 nm bis 6 nm.

Als Direktkunde von TSMC arbeiten wir auf vier FinFET-Knoten, von einem Full-Mask-Tape-out in 16 nm bis zum Full-Custom-KI-Chipdesign.

Unsere Designarbeit

6 nm FinFET
Full-Custom-KI-Design
Full-Custom-KI-Chipdesign, 2024 für einen führenden KI-Kunden durchgeführt.
7 nm FinFET
Design-Autorisierung
2019 autorisiert, TSMCs Designunterlagen für FinFET in 7 nm zu nutzen. Designstudien von 2019 bis 2020 umfassten Standardzellen, das Design von Custom-Flipflops und die Platzierung.
12 nm FinFET
Design-Kit
Design-Kit im Juli 2018 erhalten.
16 nm FinFET
Tape-out durchgeführt
Tape-out von zwei Designs: mit 88 Kernen auf einem Multi-Projekt-Wafer im November 2018 und mit 200 Kernen auf einem vollständigen Maskensatz im Juni 2019.

Tape-out durchgeführt: Ein Design wurde an die Foundry übergeben und auf diesem Knoten gefertigt.
Design-Kit: Das Design-Kit der Foundry, für diesen Knoten vorhanden.
Design-Autorisierung: Die Autorisierung der Foundry, ihre Designunterlagen für diesen Knoten zu nutzen.
Full-Custom-KI-Design: Full-Custom-Chipdesign für KI auf diesem Knoten, für einen führenden KI-Kunden durchgeführt.
N6 und N7: TSMC gibt an, dass sein N6-Prozess Designregeln hat, die vollständig mit N7 kompatibel sind, und die direkte Migration von N7-Designs ermöglicht (TSMC-Pressemitteilung, 16. April 2019).
Foundry und Knoten: Welche Foundry und welchen Knoten ein Projekt nutzt, wird im Vertrag dieses Projekts vereinbart.

Chipchain hält das chinesische Erfindungspatent CN111308329B.

Nennen Sie uns Workload, Stückzahl und Budget, und wir melden uns.