Technologie
La conception FinFET, du 16 nm au 6 nm.
Compte direct de TSMC, nous travaillons sur quatre nœuds FinFET, d’un tape-out sur jeu de masques complet en 16 nm à la conception full-custom de puces d’IA.
Nos travaux de conception
6 nm FinFET
Conception full-custom pour l’IA
Conception full-custom d’une puce d’IA réalisée en 2024 pour un grand client de l’IA.
7 nm FinFET
Autorisation de conception
Autorisation obtenue en 2019 d’utiliser les éléments de conception 7 nm FinFET de TSMC. Des études de conception menées de 2019 à 2020 ont porté sur les cellules standard, la conception de bascules sur mesure et le placement.
12 nm FinFET
Kit de conception
Kit de conception obtenu en juillet 2018.
16 nm FinFET
Tape-out réalisé
Tape-out de deux conceptions : 88 cœurs sur une plaquette multiprojet en novembre 2018, et 200 cœurs sur un jeu de masques complet en juin 2019.
Ce que signifient les badges
- Tape-out réalisé
- Un circuit a été transmis à la fonderie et fabriqué sur ce nœud.
- Kit de conception
- Le kit de conception de la fonderie, détenu pour ce nœud.
- Autorisation de conception
- L’autorisation de la fonderie d’utiliser ses éléments de conception pour ce nœud.
- Conception full-custom pour l’IA
- La conception full-custom de puces pour l’IA sur ce nœud, réalisée pour un grand client de l’IA.
- N6 et N7
- TSMC indique que son procédé N6 a des règles de conception entièrement compatibles avec le N7 et permet la migration directe des conceptions N7 (communiqué de presse de TSMC, 16 avril 2019).
- Fonderie et nœud
- La fonderie et le nœud utilisés par un projet sont convenus dans le contrat de ce projet.
Brevet
Chipchain est titulaire du brevet d’invention chinois CN111308329B.
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