Teknologia
FinFET-suunnittelua 16 nm:stä 6 nm:iin.
TSMC Direct Account -asiakkaana työskentelemme neljällä FinFET-solmulla, 16 nm:n täyden maskisarjan tape-outista full-custom-tekoälypiirisuunnitteluun.
Suunnittelutyömme
6 nm FinFET
Full-custom-tekoälysuunnittelu
Full-custom-tekoälypiirisuunnittelua johtavalle tekoälyalan asiakkaalle vuonna 2024.
7 nm FinFET
Suunnittelulupa
Lupa käyttää TSMC:n 7 nm:n FinFET-suunnitteluaineistoa saatiin vuonna 2019. Suunnittelututkimukset vuosina 2019–2020 kattoivat standardisolut, räätälöityjen kiikkujen suunnittelun ja sijoittelun.
12 nm FinFET
Suunnittelupaketti
Suunnittelupaketti saatu heinäkuussa 2018.
16 nm FinFET
Tape-out tehty
Kaksi suunnitelmaa vietiin tape-outiin: 88 ydintä moniprojektikiekolla marraskuussa 2018 ja 200 ydintä täydellä maskisarjalla kesäkuussa 2019.
Mitä merkinnät tarkoittavat
- Tape-out tehty
- Suunnitelma luovutettiin sopimusvalmistajalle ja valmistettiin tällä prosessisolmulla.
- Suunnittelupaketti
- Sopimusvalmistajan suunnittelupaketti, joka meillä on tälle solmulle.
- Suunnittelulupa
- Sopimusvalmistajan lupa käyttää tämän solmun suunnitteluaineistoa.
- Full-custom-tekoälysuunnittelu
- Tekoälypiirien full-custom-suunnittelua tällä solmulla johtavalle tekoälyalan asiakkaalle.
- N6 ja N7
- TSMC:n mukaan sen N6-prosessin suunnittelusäännöt ovat täysin yhteensopivia N7:n kanssa ja N7-suunnitelmat voidaan siirtää siihen suoraan (TSMC:n lehdistötiedote, 16. huhtikuuta 2019).
- Sopimusvalmistaja ja solmu
- Projektin sopimusvalmistajasta ja solmusta sovitaan projektin sopimuksessa.
Patentti
Chipchainilla on kiinalainen keksintöpatentti CN111308329B.
Valitsetteko prosessisolmua piirillenne?
Kertokaa työkuorma, volyymi ja budjetti, niin vastaamme.