Full-custom-menetelmä

1. 01

   Soveltuvuus ja ositus

   Lohko kerrallaan päätetään, mikä saa transistoritason suunnittelun, mikä käyttää projektikohtaisia soluja ja mikä jää syntetisoiduksi, sen perusteella, mihin energia ja pinta-ala todella kuluvat.

   Todistusaineisto, jota asiakas voi odottaa

   • Ositustaulukko, jossa on kunkin lohkon osuus pinta-alasta ja tehosta sekä suunnittelutavan perustelu
   • Syntetisoitu vertailukohta jokaiselle räätälöitäväksi ehdotetulle lohkolle
2. 02

   Arkkitehtuuri ja datapolun määrittely

   Liukuhihnan syvyys, bittiviipalerakenne, kellotus ja käyttöjännitetavoite lukitaan, ennen kuin yhtään solua piirretään.

   Todistusaineisto, jota asiakas voi odottaa

   • Suoritettava referenssimalli ja testivektorit
   • Viive-, energia- ja pinta-alabudjetti kullekin bittiviipaleelle oletuksineen
   • Hyväksyntäkulmien luettelo
3. 03

   Kytkentä- ja solusuunnittelu

   Salvat, kiikut ja summaimet suunnitellaan transistoritasolla, ja ripojen määrät ja kynnystyypit valitaan.

   Todistusaineisto, jota asiakas voi odottaa

   • Kytkentäkaaviot
   • Layoutia edeltävä SPICE eri kulmissa: setup, hold, retentio ja häiriömarginaali
   • Monte Carlo -tilastot
   • Vertailu vastaavaan sopimusvalmistajan kirjastosoluun
4. 04

   Layout sopimusvalmistajan säännöillä

   Solut ja bittiviipaleet piirretään sopimusvalmistajan ruudukko- ja kuviointisääntöjen mukaan, ja nastojen saavutettavuus suunnitellaan reititintä varten.

   Todistusaineisto, jota asiakas voi odottaa

   • Puhtaat DRC-, LVS- ja ERC-lokit työkalu- ja sääntötiedostoversioineen
   • Väritys- ja tiheystulokset
   • Jokainen poikkeus lueteltuna perusteluineen
5. 05

   Ekstraktio ja layoutin jälkeinen simulointi

   Resistanssi ja kapasitanssi ekstrahoidaan todellisesta layoutista ja simuloidaan uudelleen, jotta tulokset kuvaavat layoutia eivätkä kytkentäkaaviota.

   Todistusaineisto, jota asiakas voi odottaa

   • Taulukko viiveen ja energian vertailusta ennen layoutia ja sen jälkeen
   • Käytetyt parasiittikulmat
   • Kirjaus tämän perusteella tehdyistä layoutmuutoksista
6. 06

   Kirjaston karakterisointi ja mallit

   Tuotetaan ajoitus-, teho-, fyysiset ja toiminnalliset näkymät, joita digitaalinen vuo tarvitsee.

   Todistusaineisto, jota asiakas voi odottaa

   • Liberty-tiedostot, joissa on vuon edellyttämä virtalähde- ja vaihteludata
   • LEF-abstrakti ja käyttäytymismalli
   • Laadunvarmistusraportti, jossa malleja verrataan SPICEen, otoskokoineen ja virhejakaumineen
7. 07

   Integrointi kellon ja tehonsyötön kanssa

   Räätälöidyt lohkot sijoitetaan piiriin, ja kello ja tehonsyöttö suunnitellaan niiden ympärille.

   Todistusaineisto, jota asiakas voi odottaa

   • Skew- ja jitter-budjetit sekä tulokset
   • Staattisen ja dynaamisen IR-pudotuksen raportit
   • EM-raportit ilmoitetulla aktiivisuudella ja lämpötilassa
   • Hierarkkinen ajoitus toimitetuilla malleilla
8. 08

   Verifiointi ja hyväksyntä

   Osoitetaan, että kytkentäkaavio toteuttaa RTL-kuvauksen, ja tehdään sitten täysi hyväksyntä sopimusvalmistajan vaatimusten mukaan vaihtelu- ja ikääntymismarginaaleilla.

   Todistusaineisto, jota asiakas voi odottaa

   • RTL-kuvauksen ja kytkentäkaavion vastaavuusraportti, jossa kerrotaan sen laajuus ja rajaukset
   • Ajoitus hyväksyntäkulmissa vaihtelu huomioiden
   • Ikääntymis- ja itselämpenemismarginaalien raportti
   • Allekirjoitettu tape-out-tarkistuslista
9. 09

   Piikorrelaatio

   Todellisia piirejä mitataan, niitä verrataan malleihin, ja erot viedään takaisin kirjastoihin ja marginaaleihin.

   Todistusaineisto, jota asiakas voi odottaa

   • Piirin sisäisten monitorien data
   • Shmoo-kuvaajat ja Vmin-jakaumat kiekoittain ja prosessikulmittain
   • Mitattujen ja mallinnettujen arvojen taulukko otoskokoineen

Piirrokset näyttävät, millaista todistusaineistoa kussakin vaiheessa syntyy. Sopimusvalmistajalta peräisin oleva aineisto jaetaan NDA:n alaisena, jos sopimusvalmistajan sopimus sitä edellyttää.