Teknoloji

Tam özel tasarım metodolojisi

Dokuz aşama; her biri bir sonraki başlamadan önce mandallanır ve müşterinin okuyabileceği kanıtlarla birlikte gelir.

Karşılığını verdiği yerBirkaç hücre tipinin defalarca tekrarlandığı ve tüm çipi etkileyecek kadar enerji veya alan payı taşıdığı yerlerde.

Ne zaman kullanılır

Blok blok verilen bir karar.

Tam özel tasarım kritik veri yolu bloklarına uygulanır. Çipin geri kalanı standart araç akışını kullanır. Hangi bloğa hangi yöntemin uygulanacağı, enerjisinin ve alanının gerçekte nereye gittiğine bağlıdır.

Bir yonganın çizimi; her blok, nasıl oluşturulduğuna göre renklendirilmiştir.
  • Transistör düzeyinde tasarım

    Bu çip için tasarlanan, layout'u ve bağlantıları transistör düzeyinde yapılan, karakterize edilmiş bir blok hâline getirilen hücreler. Çipin enerjisini veya alanını belirleyen kritik veri yolu blokları için.

  • Projeye özel hücreler

    Dökümhane kütüphanesi ve proje için yapılmış birkaç hücre, sentezlenmiş mantığın arasına karıştırılır. Birkaç daha iyi hücreden kazanç sağlayan bloklar için.

  • Sentez

    Otomatik sentez, yerleştirme ve yönlendirme ile standart hücre kütüphanesi. Kontrol mantığı, arayüzler ve çipin geri kalanı için; ayrıca her özel bloğun karşılaştırıldığı referans olarak.

Şematik, layout, parazitik çıkarım ve sign-off araçları, transistör düzeyinde tasarımın her adımında çalışır.

Tasarımdan çipe giden yol

Transistör düzeyinde tasarım, beş koşulun tümü sağlandığında en çok karşılığını verir.

  1. Az sayıda hücre tipi çok fazla kez tekrarlanır.
  2. Bu hücreler, çip düzeyindeki ölçütü etkileyecek kadar enerji veya alan payı taşır.
  3. İşlev, layout'un yeniden yapılmayacağı kadar kararlıdır.
  4. Karşılaştırma için aynı süreçte sentezlenmiş bir referans vardır.
  5. Proje, karakterizasyonu ve silikon korelasyonunu karşılayabilir.

Diğer durumlarda projeye özel hücreler veya sentez genellikle daha verimli bir seçimdir.

Yöntem

Dokuz aşama; her biri bir sonrakinden önce mandallanır.

Bir boru hattı, her aşamanın sonucunu bir sonraki aşama kullanmadan önce bir yazmaçta saklar. Bu yöntem kanıtlara da aynı şekilde yaklaşır. Bir aşama, kanıtları var olduğunda ve müşteri bunları okuyabildiğinde kapanır.

  1. Uygunluk ve bölümleme

    Enerjinin ve alanın gerçekte nereye gittiğine bakılarak, blok blok neyin transistör düzeyinde tasarlanacağına, neyin projeye özel hücreler kullanacağına ve neyin sentezlenmiş kalacağına karar verilir.

    Müşterinin beklemesi gereken kanıtlar

    • Her bloğun alan ve güç payını ve tasarım tarzının gerekçesini içeren bir bölümleme tablosu
    • Özel blok olarak önerilen her blok için sentezlenmiş bir referans
  2. Mimari ve veri yolu tanımı

    Daha hiçbir hücre çizilmeden boru hattı derinliği, bit dilimi yapısı, saat düzeni ve besleme hedefi sabitlenir.

    Müşterinin beklemesi gereken kanıtlar

    • Çalıştırılabilir bir referans model ve test vektörleri
    • Her bit dilimi için, varsayımları belirtilmiş gecikme, enerji ve alan bütçesi
    • Sign-off köşelerinin listesi
  3. Devre ve hücre tasarımı

    Fin sayıları ve eşik tipleri seçilerek mandallar, flip-flop'lar ve toplayıcılar transistör düzeyinde tasarlanır.

    Müşterinin beklemesi gereken kanıtlar

    • Şematikler
    • Köşeler genelinde setup, hold, veri tutma ve gürültü payını kapsayan layout öncesi SPICE
    • Monte Carlo istatistikleri
    • Eşdeğer dökümhane kütüphanesi hücresiyle karşılaştırma
  4. Dökümhane kurallarına göre layout

    Hücreler ve bit dilimleri, dökümhanenin ızgara ve desenleme kurallarına göre çizilir; yönlendirici için pin erişimi planlanır.

    Müşterinin beklemesi gereken kanıtlar

    • Araç ve kural seti sürümleriyle temiz DRC, LVS ve ERC kayıtları
    • Renklendirme ve yoğunluk sonuçları
    • Gerekçesiyle birlikte listelenmiş her muafiyet
  5. Parazitik çıkarım ve layout sonrası simülasyon

    Direnç ve kapasitans gerçek layout'tan çıkarılır ve simülasyon yeniden yapılır; böylece sonuçlar şematiği değil layout'u yansıtır.

    Müşterinin beklemesi gereken kanıtlar

    • Gecikme ve enerji için layout öncesi ve sonrası karşılaştırma tablosu
    • Kullanılan parazitik köşeler
    • Buna karşılık yapılan layout değişikliklerinin kaydı
  6. Kütüphane karakterizasyonu ve modeller

    Dijital akışın ihtiyaç duyduğu zamanlama, güç, fiziksel ve işlevsel görünümler üretilir.

    Müşterinin beklemesi gereken kanıtlar

    • Akışın gerektirdiği akım kaynağı ve varyasyon verilerini içeren Liberty dosyaları
    • Bir LEF özeti ve bir davranışsal model
    • Modelleri SPICE ile karşılaştıran, örneklem büyüklüğünü ve hata dağılımını içeren bir kalite raporu
  7. Saat ve güç ile entegrasyon

    Özel bloklar çipe yerleştirilir; saat ve güç dağıtımı bunların çevresinde tasarlanır.

    Müşterinin beklemesi gereken kanıtlar

    • Skew ve jitter bütçeleri ve sonuçları
    • Statik ve dinamik IR düşümü raporları
    • Belirtilen aktivite ve sıcaklıkta EM raporları
    • Teslim edilen modellerle hiyerarşik zamanlama
  8. Doğrulama ve sign-off

    Şematiğin RTL'yi gerçekleştirdiği gösterilir, ardından varyasyon ve yaşlanma paylarıyla tam dökümhane sign-off'u yapılır.

    Müşterinin beklemesi gereken kanıtlar

    • RTL ile şematik arasında, kapsamı ve istisnaları belirtilmiş bir eşdeğerlik raporu
    • Sign-off köşelerinde, varyasyonla birlikte zamanlama
    • Yaşlanma ve kendi kendine ısınma payı raporu
    • İmzalanmış bir tape-out kontrol listesi
  9. Silikon korelasyonu

    Gerçek silikon ölçülür, modellerle karşılaştırılır ve farklar kütüphanelere ve paylara geri beslenir.

    Müşterinin beklemesi gereken kanıtlar

    • Çip üstü izleyici verileri
    • Yonga plakaları ve süreç köşeleri genelinde shmoo grafikleri ve Vmin dağılımları
    • Örneklem büyüklüğüyle birlikte ölçülen ve modellenen değerler tablosu

Çizimler, her aşamadaki kanıtın türünü gösterir. Dökümhaneden türetilen kanıtlar, dökümhane sözleşmesinin gerektirdiği yerlerde NDA kapsamında paylaşılır.

Yaptıklarımız

TSMC 16 nm FinFET'te iki tape-out.

Çok projeli yonga plakasından tam maske setine, tam özel tasarım yöntemi gerçek silikonda uygulandı.

88çekirdek

Çok projeli yonga plakası (shuttle)

Kasım 2018

200çekirdek

Tam maske seti

Haziran 2019

Shuttle numunelerinde çalışma gerilimi

Shuttle numunelerinin ölçüldüğü gerilim

0,36 V

Sürecin nominal çekirdek geriliminin belirgin şekilde altında.

Hesaplama çekirdeği tam özel tasarımdı; her çipin geri kalanı standart araç akışını kullandı.

Çalışmanın kapsamı

  • Özel hücreler

    Hesaplama çekirdeğinde özel çok bitli flip-flop'lar ve toplayıcılar kullanıldı.

  • Düşük gerilim kütüphaneleri

    Dökümhane hücre kütüphaneleri düşük gerilim için yeniden karakterize edildi.

  • Elle yerleştirme

    Hesaplama çekirdeği elle yerleştirildi.

  • Bitiştirme

    Çekirdek alt blokları sınır hücreleri olmadan bitiştirildi; tape-out'ta yerleştirme kullanım oranı %95'ti.

  • Sign-off

    Zamanlama ve IR düşümünün sign-off'u birden fazla köşede yapıldı.

  • Devreye alma

    Devreye alma ekibimiz tarafından, paketleme ve analiz alanındaki dış iş ortaklarıyla birlikte yapıldı.

Silikondan geri bildirim

Tam maske çiplerindeki ölçümler sonraki tasarıma aktarıldı; ultra düşük gerilimde dinamik mantık için hücre seçimi ve hold payı iyileştirildi.

7 nm ve 6 nm

TSMC'de doğrudan hesabı bulunan bir şirket olarak 7 nm FinFET tasarımı için yetkiliyiz ve önde gelen bir yapay zekâ müşterisi için 6 nm'de yapay zekâ odaklı tam özel çip tasarımı gerçekleştirdik.

Süreç düğümleri

Fikri mülkiyet

Patentler ve tescilli layout tasarımları

  • CN111308329B

    Çin buluş patenti

    Çok çekirdekli çiplerin testi ve sınıflandırılması.

  • CN111294045B

    Çin buluş patenti

    Yük pompalı faz kilitlemeli döngülerde faz gürültüsünün azaltılması.

  • BS.185572790BS.195600134

    Tescilli layout tasarımları

    Şirket adına tescil edilmiş entegre devre layout'ları.

Fayda sağlayabilecek bir blok mu var?

Spesifikasyonunu ve enerjisiyle alanının nereye gittiğini gönderin, size yanıt verelim.