Teknoloji

Sade bir dille çip tasarımı.

Bu sitede kullanılan terimler, ASIC'ten verime kadar, her biri bir iki cümleyle açıklanmıştır.

Terimler

ASIC: Uygulamaya özgü entegre devre; genel kullanım yerine tek bir ürün ya da görev için tasarlanan çip.
Fabless: Çiplerini kendisi tasarlayıp bir dökümhaneye ürettiren çip şirketi.
Dökümhane: Başkalarının tasarladığı çipleri üreten şirket.
Süreç düğümü: Bir dökümhanenin üretim teknolojisindeki bir kuşak. Düğümler nanometreyle adlandırılır, ancak bu ad artık çipin tek bir özelliğinin ölçüsü değildir.
FinFET: Kanalı ince, dikey bir kanatçık olan ve kapının bu kanatçığı üç taraftan sardığı transistör. Eski düzlemsel transistöre göre daha az kaçak akıma sahiptir.
Tasarım kiti (PDK): Dökümhanenin süreç tasarım kiti; bir çip tasarlanırken esas alınan kurallar, aygıt modelleri ve kütüphaneler.
RTL: Yazmaç aktarım düzeyi (register-transfer level); bir çipin mantığının Verilog gibi bir donanım dilindeki tanımı.
Doğrulama: RTL'nin spesifikasyonda yazanı yaptığının simülasyon ve formel yöntemlerle gösterilmesi.
Sentez: RTL'nin standart hücrelerden oluşan bir netlist'e dönüştürülmesi.
Netlist: Bir tasarımdaki hücrelerin ve aralarındaki bağlantıların listesi.
Standart hücre: Sentezlenen tasarımların yapı taşı olan, kapı ya da flip-flop gibi önceden tasarlanmış küçük bir devre.
Kütüphane karakterizasyonu: Standart hücrelerin süreç, gerilim ve sıcaklık koşullarında simüle edilerek zamanlama, güç ve gürültü modellerinin çıkarılması.
Yeniden karakterizasyon: Yeniden karakterizasyon: bir dökümhane kütüphanesinin modellerinin yeni bir gerilim, köşe veya model için yeniden çıkarılması.
Tam özel tasarım: Bir çipin ölçütlerini belirleyen bloklar için devrelerin ve layout'un transistör düzeyinde tasarlanması.
Elle hazırlanmış netlist: Bir sentez aracının genel eşlemesi yerine, RTL'den özel hücrelere eşlenen kapı düzeyinde netlist.
Elle yerleştirme ve yönlendirme: Önemli blokların hücre konumlarına ve bağlantılarına araçlar yerine mühendislerin karar vermesi.
Özel saat ağacı: Bir araçta saat ağacı senteziyle üretilmek yerine, boru hattının veya düzenli dizinin yapısına göre tasarlanan saat dağıtımı.
Test için tasarım (DFT): Üretilen her parçanın test edilebilmesi için çipe eklenen yapılar.
ATPG: Otomatik test deseni üretimi; üretim testinde kullanılan desenleri oluşturan yazılım.
BIST: Yerleşik öz test; bir bloğun, genellikle bir belleğin, kendini test etmesini sağlayan devre.
Fiziksel tasarım: Bir netlist'in yerleşim planlaması, yerleştirme, saat ağacı ve yönlendirme adımlarıyla layout'a dönüştürülmesi.
Sign-off: Bir tasarım teslim edilmeden önce zamanlama, güç ve fiziksel kurallar üzerinde yapılan son kontroller.
GDSII: Tamamlanmış bir layout'un dökümhaneye teslim edildiği dosya formatı.
Tape-out: Tamamlanmış bir tasarımın üretim için dökümhaneye gönderilmesi.
Çok projeli yonga plakası (MPW): Birkaç tasarımın tek bir maske setini ve maliyetini paylaştığı ortak üretim turu.
Maske seti: Bir tasarımın her katmanını yonga plakası üzerine desenleyen fotomaskeler. Tam maske seti yalnızca tek bir tasarım için üretilir.
Yonga plakası testi: Yonga plakası kesilmeden önce üzerindeki her yonganın test edilmesi; chip probing (CP) olarak da bilinir.
Son test: Paketlenmiş parçaların spesifikasyona göre test edilmesi (FT).
Verim: Üretilen yongalar ya da parçalar içinde testi geçenlerin oranı.
NPU: Nöral işlem birimi; sinir ağlarının aritmetiği için bir hızlandırıcı.
SRAM: Statik RAM; çipin kendi içine yerleşik hızlı bellek.
HBM: Yüksek bant genişlikli bellek; aynı paket içinde bir işlemcinin yanına yerleştirilen yığılmış DRAM.
Chiplet: Tek bir pakette bir araya getirilip tek bir çip gibi çalışan birkaç yongadan biri.
Interposer: Bir paket içinde chiplet'leri ve belleği birbirine bağlayan, silisyum ya da organik malzemeden bir katman.