Teknik

Chipdesign på ren svenska.

Begreppen som används på webbplatsen, från ASIC till utbyte, vart och ett förklarat med en eller två meningar.

Begrepp

ASIC: En applikationsspecifik integrerad krets, ett chip som konstruerats för en viss produkt eller uppgift snarare än för allmän användning.
Fabless: Ett chipföretag som konstruerar sina chip och låter en foundry tillverka dem.
Foundry: Ett företag som tillverkar chip som andra har konstruerat.
Processnod: En generation av en foundrys tillverkningsteknik. Noder namnges i nanometer, men namnet anger inte längre måttet på någon enskild detalj i chipet.
FinFET: En transistor vars kanal är en tunn, vertikal fena som gaten omsluter på tre sidor. Den läcker mindre än den äldre, plana transistorn.
Designkit (PDK): Foundryns processdesignkit: de regler, komponentmodeller och bibliotek som ett chip konstrueras utifrån.
RTL: Registeröverföringsnivå, beskrivningen av ett chips logik i ett hårdvaruspråk som Verilog.
Verifiering: Att med simulering och formella metoder visa att RTL-koden gör det som specifikationen säger.
Syntes: Att omvandla RTL till en nätlista av standardceller.
Nätlista: Listan över cellerna i en konstruktion och förbindelserna mellan dem.
Standardcell: En liten, färdigkonstruerad krets, till exempel en grind eller en vippa, som syntetiserade konstruktioner byggs upp av.
Bibliotekskarakterisering: Karakterisering av standardcellbibliotek: att simulera celler över process-, spännings- och temperaturförhållanden för att extrahera timing-, effekt- och brusmodeller.
Omkarakterisering: Att extrahera modellerna i ett foundrybibliotek på nytt för en ny spänning, ett nytt hörn eller en ny modell.
Full custom-design: Att konstruera kretsar och layout på transistornivå, för de block som avgör ett chips prestandamått.
Handkonstruerad nätlista: En nätlista på grindnivå som mappats från RTL till specialkonstruerade celler, i stället för genom ett syntesverktygs allmänna mappning.
Manuell placering och routning: Ingenjörer, inte verktyg, avgör cellernas positioner och ledningsdragningen i nyckelblock.
Specialkonstruerat klockträd: En klockdistribution konstruerad utifrån strukturen hos en pipeline eller en regelbunden matris, i stället för att genereras med syntes av klockträd i ett verktyg.
Design för testbarhet (DFT): Strukturer som läggs till i ett chip så att varje tillverkad komponent kan testas.
ATPG: Automatisk testmönstergenerering, programvara som skapar de mönster som används vid produktionstest.
BIST: Inbyggt självtest, kretsar som låter ett block, oftast ett minne, testa sig självt.
Fysisk design: Att omvandla en nätlista till en layout, genom floorplanering, placering, klockträd och routning.
Sign-off: De sista kontrollerna av timing, effekt och fysiska regler innan en konstruktion släpps.
GDSII: Filformatet som en färdig layout lämnas över till foundryn i.
Tape-out: Att lämna över en färdig konstruktion till foundryn för tillverkning.
Multiprojektwafer (MPW): En delad körning där flera konstruktioner delar på en maskuppsättning och dess kostnad.
Maskuppsättning: Fotomaskerna som mönstrar varje lager av en konstruktion på wafern. En fullständig maskuppsättning tas fram för en enda konstruktion.
Wafertest: Test av varje chip på en wafer innan wafern sågas, även kallat chip probing (CP).
Sluttest: Test av kapslade komponenter mot specifikationen (FT).
Utbyte: Andelen tillverkade chip eller komponenter som klarar testet.
NPU: En neural processorenhet, en accelerator för aritmetiken i neurala nätverk.
SRAM: Statiskt RAM, det snabba minnet som är inbyggt i själva chipet.
HBM: Minne med hög bandbredd, staplat DRAM som placeras bredvid en processor i samma kapsel.
Chiplet: Ett av flera chip som kombineras i en kapsel för att fungera som ett enda chip.
Interposer: Ett lager av kisel eller organiskt material som förbinder chiplets och minne inuti en kapsel.