Designtjänster
Från wafer till hylla, i en och samma plan.
Efter tape-out måste ett chip fortfarande tillverkas, testas, kapslas och levereras. Vi planerar de stegen i en gemensam tidsplan och styr leverantörerna bakom vart och ett.
- Omfattar
- Waferförsörjning, wafertest, kapsling, sluttest och leverans
- Ingångar
- Som del av ett designprojekt, eller som en produktionsöverföring
- Vår modell
- Fabless; specialiserade leverantörer väljs ut och styrs för varje produkt
Stegen
Sex steg, en ansvarig.
- 01WaferKapacitet bokas hos foundryn, och waferstarter följs upp mot planen.
- 02WafertestVarje chip testas på wafern, så att bara godkända chip går vidare till kapsling.
- 03KapslingChipen kapslas enligt det fotavtryck som produkten behöver.
- 04SluttestKapslade komponenter testas mot specifikationen innan de skickas.
- 05KvalitetPartier kontrolleras mot överenskomna gränsvärden, och resultaten sparas för varje parti.
- 06LeveransLagerhållning och leveranser enligt kundens tidsplan.
Frågor om produktion
Kan ni ta över produktionen av ett befintligt chip?
Ja. En produktionsöverföring börjar med en granskning av testprogrammet, kapseln och de leverantörer som redan finns på plats.
Hur är produktionen organiserad?
Chipchain är fabless och direktkund hos TSMC. Wafers, test och kapsling kommer från specialiserade leverantörer, som vi väljer ut och styr för varje produkt.
Behöver du en produktionsplan?
Berätta vilken komponent det gäller, vilken volym och när du behöver den.