設計サービス

ウエハーから納品まで、ひとつの計画で。

テープアウトの後も、チップには製造、テスト、パッケージング、納品が待っています。当社はこれらの工程をひとつのスケジュールとして計画し、各工程を担うサプライヤーを管理します。

対象範囲
ウエハー供給、ウエハーテスト、組立、ファイナルテスト、納品
ご依頼の方法
設計プロジェクトの一環として、または生産移管として
事業モデル
ファブレス。製品ごとに専門のサプライヤーを選定・管理

工程

六つの工程を、一元管理。

  1. 01ウエハーファウンドリの生産能力を確保し、ウエハー投入を計画に照らして追跡します。
  2. 02ウエハーテストウエハー上ですべてのダイをテストし、良品のダイだけを組立に回します。
  3. 03組立製品に必要なフットプリントに合わせて、ダイをパッケージングします。
  4. 04ファイナルテスト出荷前に、パッケージ品を仕様に沿ってテストします。
  5. 05品質合意した規格値に照らしてロットを検査し、ロットごとに結果を保管します。
  6. 06納品在庫を保持し、お客様のスケジュールに合わせて出荷します。

生産に関するご質問

既存チップの生産を引き継いでもらえますか?

はい。生産移管は、すでに使われているテストプログラム、パッケージ、サプライヤーの確認から始めます。

生産体制はどのようになっていますか?

Chipchainはファブレス企業で、TSMCの直接取引先です。ウエハー、テスト、組立は専門のサプライヤーが担い、当社が製品ごとに選定・管理します。

生産計画が必要ですか?

品番、数量、必要な時期をお知らせください。