Dịch vụ thiết kế
Từ wafer đến kệ hàng, theo một kế hoạch duy nhất.
Sau tape-out, con chip vẫn cần được chế tạo, kiểm thử, đóng gói và giao hàng. Chúng tôi lên kế hoạch cho các bước đó theo một tiến độ chung và quản lý các nhà cung cấp đảm nhận từng bước.
- Phạm vi
- Cung ứng wafer, kiểm thử wafer, đóng gói, kiểm thử cuối và giao hàng
- Cách bắt đầu
- Là một phần của dự án thiết kế, hoặc theo hình thức chuyển giao sản xuất
- Mô hình của chúng tôi
- Fabless; các nhà cung cấp chuyên môn được lựa chọn và quản lý cho từng sản phẩm
Các bước
Sáu bước, một đầu mối chịu trách nhiệm.
- 01WaferĐặt trước năng lực sản xuất tại xưởng đúc và theo dõi lượng wafer đưa vào chế tạo so với kế hoạch.
- 02Kiểm thử waferMọi die đều được kiểm thử trên wafer, để chỉ những die đạt yêu cầu mới chuyển sang đóng gói.
- 03Đóng góiDie được đóng gói theo footprint mà sản phẩm cần.
- 04Kiểm thử cuốiLinh kiện đã đóng gói được kiểm thử theo đặc tả trước khi xuất hàng.
- 05Chất lượngCác lô được kiểm tra theo giới hạn đã thống nhất, và kết quả được lưu lại cho từng lô.
- 06Giao hàngLưu kho và giao hàng theo tiến độ của khách hàng.
Câu hỏi về sản xuất
Chipchain có thể tiếp nhận việc sản xuất một con chip hiện có không?
Có. Chuyển giao sản xuất bắt đầu bằng việc rà soát chương trình kiểm thử, vỏ đóng gói và các nhà cung cấp hiện có.
Việc sản xuất được tổ chức như thế nào?
Chipchain là công ty fabless và là khách hàng trực tiếp của TSMC. Wafer, kiểm thử và đóng gói do các nhà cung cấp chuyên biệt đảm nhận, được chúng tôi lựa chọn và quản lý cho từng sản phẩm.
Cần một kế hoạch sản xuất?
Hãy cho chúng tôi biết linh kiện, sản lượng và thời điểm cần hàng.