설계 서비스

웨이퍼부터 납품까지, 하나의 계획으로.

테이프아웃 뒤에도 칩은 제조하고, 테스트하고, 패키징해 납품해야 합니다. 이 단계들을 하나의 일정으로 계획하고, 단계마다 이를 맡는 공급사를 관리합니다.

범위
웨이퍼 공급, 웨이퍼 테스트, 패키징, 최종 테스트, 납품
시작 방법
설계 프로젝트의 일부로, 또는 생산 이관으로
운영 모델
팹리스(제품마다 전문 공급사를 선정·관리)

단계

여섯 단계, 하나의 책임 주체.

  1. 01웨이퍼파운드리의 생산 능력을 확보하고, 웨이퍼 투입을 계획 대비 추적합니다.
  2. 02웨이퍼 테스트웨이퍼 상태에서 모든 다이를 테스트해, 양호한 다이만 패키징으로 보냅니다.
  3. 03패키징제품에 필요한 풋프린트에 맞춰 다이를 패키징합니다.
  4. 04최종 테스트패키징된 칩을 출하 전에 사양에 따라 테스트합니다.
  5. 05품질합의한 기준에 따라 로트를 검사하고, 로트별 결과를 보관합니다.
  6. 06납품재고를 보유하고 고객 일정에 맞춰 출하합니다.

생산에 관한 질문

기존 칩의 생산을 넘겨받을 수 있습니까?

네, 가능합니다. 생산 이관은 현재 쓰고 있는 테스트 프로그램, 패키지, 공급사를 검토하는 데서 시작합니다.

생산은 어떻게 이루어집니까?

Chipchain은 팹리스이자 TSMC 직접 거래 고객입니다. 웨이퍼, 테스트, 패키징은 전문 공급업체에서 조달하며, 제품별로 공급업체를 선정하고 관리합니다.

생산 계획이 필요하십니까?

어떤 칩인지, 물량은 얼마인지, 언제 필요한지 알려 주십시오.