- 준비하실 것
- 모델, 목표 처리량, 전력 예산, 원가
- 받으실 것
- 고객 제품에 맞춰 사양을 정하고 설계해 테이프아웃까지 마친 칩
- 공정 노드
- TSMC 직접 거래 고객, 16 nm, 12 nm, 7 nm, 6 nm FinFET 설계
칩에 담기는 것
워크로드에서부터 설계합니다.
워크로드 분석
모델을 프로파일링해 중요한 연산자, 데이터 타입, 메모리 트래픽을 찾아냅니다.
아키텍처
연산 어레이, 온칩 메모리, 인터페이스를 벤치마크가 아닌 워크로드에 맞춰 구성합니다.
수치 형식
목표 정확도에 맞춰 정수 형식과 저정밀도 형식을 고릅니다.
메모리 시스템
SRAM 뱅크와 외부 메모리를 용량만이 아니라 대역폭을 기준으로 설계합니다.
인터페이스
호스트 인터페이스와 센서 인터페이스를 칩이 들어갈 시스템에 맞춥니다.
소프트웨어 계획
RTL 착수 전에 컴파일러와 런타임 계획을 합의해, 칩이 나온 첫날부터 쓸 수 있게 합니다.
맞춤형 AI 반도체에 관한 질문
맞춤형 가속기는 언제 투자할 가치가 있습니까?
물량이 충분히 많거나 전력과 원가 제약이 충분히 빠듯해서, 범용 칩으로는 놓치는 것이 너무 많을 때입니다. 설계에 착수하기 전에 이 트레이드오프를 고객과 함께 검토합니다.
AI 칩은 어떻게 공급합니까?
프로젝트 단위로 공급합니다. 모든 칩은 한 고객의 제품을 위해 설계합니다.
설계의 소유권은 누구에게 있습니까?
설계와 그 데이터의 소유권은 프로젝트마다 계약에서 정합니다.
모델과 전력 예산이 정해져 있습니까?
물량, 일정과 함께 보내 주시면 답변드리겠습니다.