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서비스 개요

ChipChain은 칩 사양 정의, 칩 설계, 웨이퍼 생산, 패키징 테스트 등 모든 설계 단계를 포함한 원스톱 칩 전체 프로세스 설계 서비스를 제공하는 데 전념하고 있습니다. 제품은 Blockchain, IoT, AI 등 ASIC에서 SoCs 분야를 포함하며, 특히 초저전력 고성능 컴퓨팅 칩 설계에서 다수의 성공적인 테이프아웃 경험을 보유하고 있습니다. 40nm에서 6nm의 첨단 공정 칩 설계 서비스 능력과 완전한 공급망 관리 서비스 능력은 고객에게 스마트하고 효율적이며 정시의 칩 서비스를 제공할 수 있는 핵심입니다.

칩 설계 서비스

사양 정의에서 칩 양산에 이르는 각 단계를 포함한 서비스를 제공합니다. 여기에는 사양 정의, 아키텍처 계획, 알고리즘 최적화, 프론트엔드 설계, 검증, 백엔드 설계, 테이프아웃, 칩 패키징 및 칩 테스트가 포함됩니다. ChipChain은 설립 이래 기술 축적과 혁신에 집중하여, 완전하고 신뢰할 수 있는 칩 개발 프로세스를 구축하였으며, 고객이 최단 시간 내에 최적의 성능을 달성할 수 있도록 돕는 것을 목표로 하고 있습니다.

IP 라이선스 서비스

  • 정수, 소수, 스프레드 스펙트럼, 선형 주파수 변조 PLL을 제공하여 디지털 시스템과 인터페이스에 고성능 넓은 주파수 범위의 작동 클록을 제공합니다.
  • 다양한 전압 변환기, 다양한 전원 요구를 충족하는 LDO를 제공합니다.
  • 다양한 공정에서의 공정, 전압 및 온도 센서를 제공합니다.

표준 셀 라이브러리 맞춤형 서비스

표준 셀 라이브러리 맞춤형 서비스를 제공하며, 초저전압 라이브러리 특성화, 멀티비트 DFF 설계 등을 포함합니다. ChipChain은 저전압 라이브러리 설계, PPA 경쟁력 있는 셀 설계 등 표준 셀 라이브러리 맞춤형 서비스를 통해 고객의 제품 경쟁력을 크게 향상시키는 것을 목표로 합니다.
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칩 설계 서비스

  • 다양한 공정 노드의 설계 이전
  • IR 드롭 분석 및 최적화
  • 설계 셀 전력 소모 및 타이밍 정보 추출
  1. ChipChain은 40nm에서 28nm, 28nm에서 16nm, 16nm에서 7nm 등 다양한 공정 노드의 완전한 설계 이전을 제공합니다;
  2. ChipChain은 고객이 칩의 IR 드롭 시뮬레이션, 분석 및 최적화를 실현하도록 도와주며, IR 드롭을 크게 줄이고 칩 성능을 향상시킵니다;
  3. ChipChain은 고객의 설계 셀에 대한 전력 소모 및 타이밍 정보를 추출하는 서비스를 제공합니다. 고객의 요구에 따라 온도, 전압 및 공정 노드에 맞춘 설계 셀의 전력 소모 및 타이밍 정보를 추출하여, 설계 중인 셀에 대한 온도, 전압, 공정 조정을 통해 특정 설계 목표를 달성할 수 있도록 돕습니다, 예를 들어 더 낮은 전력 소모, 더 높은 속도 등;

전체 맞춤형 설계 방법론

특정 알고리즘에 맞춘 독특한 셀 라이브러리를 커스터마이징하고, RTL 설계/합성/배치/클럭 트리 등에서 맞춤형 및 수작업 방식을 사용하여 극한의 PPA 성능 지표를 달성합니다. 다양한 알고리즘의 구체적인 구현에 대해 조합 논리, 순차 논리를 각각 맞춤형 설계하여 PPA의 최적화를 실현합니다

풍부한 성공 테이프 아웃 경험

ChipChain은 다양한 공정 노드에서 다수의 성공적인 테이프 아웃 경험을 가지고 있으며, 그 과정에서 성숙하고 완전한 칩 설계 프로세스를 형성하여 고객이 GDSII 설계를 효율적이고 신뢰성 있게 완료할 수 있도록 돕습니다

원스톱 칩 서비스

ChipChain은 전문적인 설계 팀, 완전한 공급망 관리 능력 및 풍부한 모듈 IP를 보유하여 고객에게 칩 설계, IP 라이선스, 테이프 아웃, 패키징, 테스트 등의 원스톱 전문 서비스를 제공합니다