기술
설계가 실리콘이 되기까지.
모든 칩은 문서로 정리한 사양에서 시작해 실험대 위의 실물 칩에 이르기까지 같은 길을 걷습니다. 차이는 다음 단계로 넘어가기 전에 각 단계를 얼마나 꼼꼼히 확인하느냐에 있습니다.
원칙
설계할 때 지키는 원칙.
설계 전에 사양부터
RTL 착수 전에 목표, 인터페이스, 인수 기준을 문서로 정리하고 합의합니다.
사양을 기준으로 검증
검증 계획은 검증 대상인 RTL이 아니라 사양을 바탕으로 작성합니다.
처음부터 테스트 용이성 설계
스캔, 메모리 테스트, 테스트 접근은 마지막에 덧붙이는 것이 아니라 아키텍처의 일부입니다.
전력 의도는 한 번만 기술
전력 도메인과 동작 모드를 한 번 기술하고, 모든 툴에 그대로 이어서 적용합니다.
인계 전에 사인오프
앞 단계가 체크리스트에 따라 사인오프를 마치기 전에는 어떤 단계도 시작하지 않습니다.
테이프아웃 전에 브링업 계획
웨이퍼가 돌아올 때면 첫 실리콘 테스트 계획과 보드가 준비되어 있습니다.
관문
여섯 관문, 하나씩 사인오프를 마쳐야 다음으로 넘어갑니다.
사양 검토
요구 사항, 목표, 인수 기준을 합의합니다.
RTL 프리즈
기능을 모두 구현하고 계획대로 검증합니다.
넷리스트 사인오프
합성, DFT 삽입, 등가성 검증을 마칩니다.
레이아웃 사인오프
타이밍, 전력, 물리 검사를 위반 없이 통과합니다.
테이프아웃
마스크 데이터를 파운드리에 넘깁니다.
첫 실리콘
실제 칩에서의 브링업과 특성화.
칩 설계가 처음이십니까?
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