技术

设计如何走向芯片。

每颗芯片都走同一条路:从成文的规格到实验台上的样片。区别在于每一步在下一步开始之前检查得有多仔细。

原则

我们遵循的设计规则。

  1. 先定规格,再做设计

    在 RTL 开始之前,目标、接口与验收标准已成文并达成一致。

  2. 依据规格验证

    验证计划依据规格编写,而不是依据被检查的 RTL。

  3. 从一开始就考虑可测性

    扫描链、存储器测试与测试访问是架构的一部分,而不是最后才加上。

  4. 功耗意图只描述一次

    电源域与工作模式只描述一次,并贯穿所有工具。

  5. 签核之后再交接

    前一阶段按清单签核之前,下一阶段不会开始。

  6. 流片前规划好回片调试

    晶圆回来时,首片测试计划与测试板已经就绪。

关口

六道关口,每道签核后才进入下一阶段。

  1. 规格评审

    需求、目标与验收标准达成一致。

  2. RTL 冻结

    功能完整,并按计划完成验证。

  3. 网表签核

    综合、DFT 插入与等价性检查全部收敛。

  4. 版图签核

    时序、功耗与物理检查全部通过。

  5. 流片

    掩膜数据交付晶圆厂。

  6. 首批芯片

    在实物上完成调试与特性测试。

刚接触芯片设计?

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