- 涵盖
- 晶圆供应、晶圆测试、封装、成品测试与交付
- 合作方式
- 作为设计项目的一部分，或以生产转移方式承接
- 模式
- 无晶圆厂；为每个产品选择并管理专业供应商
环节
六个环节，一个负责人。
- 01晶圆向晶圆厂预订产能，并按计划跟踪投片进度。
- 02晶圆测试在晶圆上测试每颗晶粒，只有良品进入封装。
- 03封装按产品所需的封装形式完成封装。
- 04成品测试封装后的芯片按规格测试后才出货。
- 05质量按约定限值检查每批产品，并保留每批结果。
- 06交付备货并按客户时间表发货。
关于生产的问题
能否接手现有芯片的生产？
可以。生产转移从审阅现有测试程序、封装方案与供应商开始。
你们如何组织生产？
芯行科技是无晶圆厂公司，也是台积电直接客户（Direct Account）。晶圆、测试与封装来自专业供应商，由我们为每个产品选择并管理。
需要生产计划？
告诉我们芯片型号、数量和需要的日期。