Serviços de design
Do wafer à prateleira, num único plano.
Depois do tape-out, um chip ainda tem de ser fabricado, testado, encapsulado e entregue. Planeamos essas etapas num único calendário e gerimos os fornecedores responsáveis por cada uma.
- Abrange
- Fornecimento de wafers, teste em wafer, encapsulamento, teste final e entrega
- Pontos de entrada
- Como parte de um projeto de design ou como transferência de produção
- O nosso modelo
- Fabless; fornecedores especializados escolhidos e geridos para cada produto
As etapas
Seis etapas, um só responsável.
- 01WaferCapacidade reservada junto da fundição e lançamentos de wafers acompanhados face ao plano.
- 02Teste em waferTodos os dies testados no wafer, para que só os bons sigam para encapsulamento.
- 03EncapsulamentoDies encapsulados no formato de que o produto precisa.
- 04Teste finalComponentes encapsulados testados segundo a especificação antes da expedição.
- 05QualidadeLotes verificados face a limites acordados, com os resultados guardados para cada lote.
- 06EntregaStock mantido e expedido de acordo com o calendário do cliente.
Perguntas sobre a produção
Podem assumir a produção de um chip já existente?
Sim. Uma transferência de produção começa com uma revisão do programa de teste, do encapsulamento e dos fornecedores já envolvidos.
Como está organizada a produção?
A Chipchain é fabless e cliente direto da TSMC (Direct Account). Os wafers, o teste e o encapsulamento provêm de fornecedores especializados, que escolhemos e gerimos para cada produto.
Precisa de um plano de produção?
Diga-nos qual é o componente, o volume e a data em que precisa dele.