Serviços de design
Design de ASIC, da arquitetura ao layout com sign-off concluído.
Uma só equipa para arquitetura, RTL, verificação, DFT e design físico, como fluxo completo ou uma etapa de cada vez.
- Experiência em processos
- Cliente direto da TSMC (Direct Account); tape-outs em FinFET de 16 nm, incluindo um conjunto completo de máscaras; um kit de design de 12 nm; autorização de design de 7 nm; design full-custom de chips de IA em 6 nm
- Colaboração
- Spec-in, netlist-in, GDS-in, transferência de produção
- Entregáveis
- GDSII com sign-off concluído e programas de teste
Âmbito do trabalho
Todas as etapas do front-end e do back-end.
Arquitetura e especificação
Modelos de desempenho, limite de consumo e particionamento, definidos antes de o RTL começar.
Design RTL
RTL sintetizável, com IP de terceiros e IP próprio integrados e documentados.
Verificação
Testbenches UVM, verificação formal e fecho de cobertura face à especificação.
Design para teste
Scan, BIST de memória e ATPG, para que cada die possa ser testado em produção.
Design físico
Floorplan, posicionamento e encaminhamento, e sign-off de timing, de potência e físico.
Tape-out
Preparação dos dados de máscara e entrega à fundição.
Como decorre um projeto
Seis pontos de controlo, cada um aprovado antes do seguinte.
Revisão da especificação
Requisitos, objetivos e critérios de aceitação acordados.
Congelamento do RTL
Funcionalidade completa e verificada conforme o plano.
Sign-off da netlist
Síntese, inserção de DFT e verificação de equivalência concluídas.
Sign-off do layout
Verificações de timing, de potência e físicas sem violações.
Tape-out
Dados de máscara entregues à fundição.
Primeiro silício
Arranque e caracterização em componentes reais.
Perguntas que os engenheiros nos fazem
Podem assumir um design que já esteja em curso?
Sim. As colaborações netlist-in e GDS-in começam a partir daquilo que nos entrega, depois de revistos os dados e os respetivos relatórios de sign-off.
Com que fundições e nós de processo trabalham?
Somos cliente direto da TSMC (Direct Account) e escolhemos a fundição e o processo que se adequam ao seu produto. O nosso trabalho de design abrange nós FinFET em 16 nm, 12 nm, 7 nm e 6 nm.
Como é protegida a nossa propriedade intelectual?
Todos os projetos decorrem ao abrigo de um acordo de confidencialidade (NDA) mútuo, com acesso limitado à equipa de projeto designada.
Já tem uma especificação?
Envie-a com o seu calendário e os seus volumes. Um engenheiro entrará em contacto consigo.