Servizi di progettazione
Progettazione ASIC, dall'architettura al layout con sign-off completato.
Un solo team per architettura, RTL, verifica, DFT e progettazione fisica, come flusso completo o una fase alla volta.
- Esperienza sui processi
- Cliente diretto di TSMC; tape-out su FinFET a 16 nm, incluso un set completo di maschere; un kit di progettazione a 12 nm; autorizzazione alla progettazione a 7 nm; progettazione full-custom di chip AI a 6 nm
- Collaborazione
- Spec-in, netlist-in, GDS-in, trasferimento della produzione
- Consegna
- GDSII con sign-off completato e programmi di test
Ambito del lavoro
Ogni fase del front-end e del back-end.
Architettura e specifica
Modelli di prestazioni, budget di potenza e partizionamento, definiti prima di iniziare l'RTL.
Progettazione RTL
RTL sintetizzabile, con blocchi IP di terze parti e sviluppati internamente, integrati e documentati.
Verifica
Testbench UVM, verifiche formali e chiusura della copertura rispetto alla specifica.
Progettazione per la testabilità
Scan, BIST delle memorie e ATPG, perché ogni die possa essere testato in produzione.
Progettazione fisica
Floorplan, place and route e sign-off di timing, di potenza e fisico.
Tape-out
Preparazione dei dati per le maschere e consegna alla fonderia.
Come si svolge un progetto
Sei punti di controllo, ciascuno approvato prima che inizi il successivo.
Revisione della specifica
Requisiti, obiettivi e criteri di accettazione concordati.
Congelamento dell'RTL
Funzionalità complete e verificate secondo il piano.
Sign-off della netlist
Sintesi, inserimento DFT e verifica di equivalenza completati.
Sign-off del layout
Verifiche di timing, di potenza e fisiche senza violazioni.
Tape-out
Dati delle maschere rilasciati alla fonderia.
Primo silicio
Bring-up e caratterizzazione su dispositivi reali.
Le domande che ci fanno gli ingegneri
È possibile affidare a Chipchain un progetto già avviato?
Sì. Le collaborazioni Netlist-in e GDS-in partono dal passaggio di consegne, dopo una revisione dei dati e dei relativi report di sign-off.
Con quali fonderie e su quali nodi lavora Chipchain?
Siamo cliente diretto di TSMC e scegliamo la fonderia e il processo adatti al suo prodotto. Il nostro lavoro di progettazione copre i nodi FinFET a 16 nm, 12 nm, 7 nm e 6 nm.
Come viene tutelata la nostra proprietà intellettuale?
Ogni progetto è coperto da un NDA reciproco, con accesso limitato al team di progetto designato.
Ha una specifica pronta?
Ce la invii con le tempistiche e i volumi. Un ingegnere darà seguito alla richiesta.