Services de conception

La conception d’ASIC, de l’architecture au layout validé.

Une seule équipe pour l’architecture, le RTL, la vérification, la DFT et la conception physique, en flot complet ou une étape à la fois.

Expérience des procédés
Compte direct TSMC ; tape-outs en 16 nm FinFET, dont un sur jeu de masques complet ; un kit de conception en 12 nm ; une autorisation de conception en 7 nm ; conception full-custom de puce d’IA en 6 nm
Collaboration
Spec-in, Netlist-in, GDS-in, transfert de production
Livrables
GDSII validé et programmes de test

Périmètre

Chaque étape du front-end et du back-end.

  1. Architecture et spécification

    Modèles de performance, budget de consommation et partitionnement, arrêtés avant le début du RTL.

  2. Conception RTL

    RTL synthétisable, avec intégration et documentation des IP tierces et internes.

  3. Vérification

    Bancs de test UVM, vérifications formelles et convergence de la couverture au regard de la spécification.

  4. Conception en vue du test

    Scan, BIST mémoire et ATPG, pour que chaque puce puisse être triée en production.

  5. Conception physique

    Floorplan, placement-routage, et sign-off du timing, de la consommation et des règles physiques.

  6. Tape-out

    Préparation des données de masques et transmission à la fonderie.

Déroulement d’un projet

Six jalons, chacun validé avant que le suivant ne commence.

  1. Revue de spécification

    Exigences, objectifs et critères d’acceptation convenus.

  2. Gel du RTL

    Fonctionnalités complètes et vérifiées selon le plan.

  3. Sign-off de la netlist

    Synthèse, insertion DFT et équivalence bouclées.

  4. Sign-off du layout

    Vérifications de timing, de consommation et de règles physiques sans erreur.

  5. Tape-out

    Données de masques transmises à la fonderie.

  6. Premier silicium

    Mise en service et caractérisation sur des composants réels.

Les questions que nous posent les ingénieurs

Pouvez-vous reprendre une conception déjà en cours ?

Oui. Les collaborations Netlist-in et GDS-in démarrent à partir des éléments que vous nous transmettez, après une revue des données et de leurs rapports de sign-off.

Avec quelles fonderies et sur quels nœuds travaillez-vous ?

Nous sommes un compte direct de TSMC, et nous choisissons la fonderie et le procédé qui conviennent à votre produit. Nos travaux de conception couvrent les nœuds FinFET en 16 nm, 12 nm, 7 nm et 6 nm.

Comment notre propriété intellectuelle est-elle protégée ?

Chaque projet est couvert par un accord de confidentialité réciproque, et l’accès est limité à l’équipe projet désignée.

Votre spécification est prête ?

Envoyez-la-nous avec votre calendrier et vos volumes. Un ingénieur vous recontactera.