Services de conception
De la plaquette à la livraison, selon un plan unique.
Après le tape-out, une puce doit encore être fabriquée, testée, mise en boîtier et livrée. Nous planifions ces étapes selon un calendrier unique et pilotons les sous-traitants qui assurent chacune d’elles.
- Périmètre
- Approvisionnement en plaquettes, test sous pointes, assemblage, test final et livraison
- Points d’entrée
- Dans le cadre d’un projet de conception, ou par un transfert de production
- Notre modèle
- Fabless ; des sous-traitants spécialisés choisis et pilotés pour chaque produit
Les étapes
Six étapes, un seul responsable.
- 01PlaquetteCapacité réservée auprès de la fonderie, et lancements de plaquettes suivis par rapport au plan.
- 02Test sous pointesChaque puce est testée sur la plaquette, et seules les bonnes puces passent à l’assemblage.
- 03AssemblagePuces mises en boîtier selon l’empreinte requise par le produit.
- 04Test finalComposants en boîtier testés selon la spécification avant leur expédition.
- 05QualitéLots contrôlés par rapport à des limites convenues, avec des résultats conservés pour chaque lot.
- 06LivraisonStock conservé et expédié selon le calendrier du client.
Questions sur la production
Pouvez-vous reprendre la production d’une puce existante ?
Oui. Un transfert de production commence par une revue du programme de test, du boîtier et des sous-traitants déjà en place.
Comment la production est-elle organisée ?
Chipchain est une entreprise fabless et un compte direct de TSMC. Les plaquettes, le test et l’assemblage sont assurés par des fournisseurs spécialisés, que nous choisissons et gérons pour chaque produit.
Besoin d’un plan de production ?
Indiquez-nous le composant, le volume et la date à laquelle il vous le faut.