Servicios de diseño

De la oblea al estante, con un solo plan.

Tras el tape-out, el chip aún debe fabricarse, probarse, encapsularse y entregarse. Planificamos esos pasos en un solo calendario y gestionamos a los proveedores de cada uno.

Abarca
Suministro de obleas, prueba en oblea, encapsulado, prueba final y entrega
Puntos de entrada
Como parte de un proyecto de diseño o como transferencia de producción
Nuestro modelo
Fabless; proveedores especializados elegidos y gestionados para cada producto

Los pasos

Seis pasos, un solo responsable.

  1. 01ObleaCapacidad reservada con la fundición y seguimiento de los inicios de obleas frente al plan.
  2. 02Prueba en obleaCada dado se prueba en la oblea, para que solo los dados buenos pasen al encapsulado.
  3. 03EncapsuladoDados encapsulados con la huella que necesita el producto.
  4. 04Prueba finalComponentes encapsulados probados según la especificación antes de su envío.
  5. 05CalidadLotes inspeccionados según límites acordados; se conservan los resultados de cada lote.
  6. 06EntregaExistencias almacenadas y enviadas según el calendario del cliente.

Preguntas sobre la producción

¿Pueden hacerse cargo de la producción de un chip ya existente?

Sí. Una transferencia de producción empieza con una revisión del programa de prueba, el encapsulado y los proveedores ya existentes.

¿Cómo se organiza la producción?

Chipchain es una empresa fabless con cuenta directa en TSMC. Las obleas, las pruebas y el encapsulado proceden de proveedores especializados, que elegimos y gestionamos para cada producto.

¿Necesita un plan de producción?

Indíquenos el componente, el volumen y la fecha en que lo necesita.