Design-Services
Vom Wafer bis ins Regal, in einem einzigen Plan.
Nach dem Tape-out muss ein Chip noch gefertigt, getestet, gehäust und ausgeliefert werden. Wir planen diese Schritte in einem gemeinsamen Zeitplan und steuern die Zulieferer für jeden dieser Schritte.
- Umfang
- Waferversorgung, Wafertest, Packaging, Endtest und Lieferung
- Einstieg
- Als Teil eines Designprojekts oder als Produktionstransfer
- Unser Modell
- Fabless; spezialisierte Zulieferer, für jedes Produkt ausgewählt und gesteuert
Die Schritte
Sechs Schritte aus einer Hand.
- 01WaferKapazität bei der Foundry gebucht, Wafer-Starts mit dem Plan abgeglichen.
- 02WafertestJedes Die auf dem Wafer getestet, damit nur gute Dies ins Packaging gehen.
- 03PackagingDies in Gehäuse mit dem Footprint montiert, den das Produkt braucht.
- 04EndtestGehäuste Bauteile vor dem Versand gegen die Spezifikation getestet.
- 05QualitätLose gegen vereinbarte Grenzwerte geprüft, die Ergebnisse je Los aufbewahrt.
- 06LieferungLagerbestand vorgehalten und nach dem Zeitplan des Kunden versandt.
Fragen zur Fertigung
Können Sie die Fertigung eines bestehenden Chips übernehmen?
Ja. Ein Produktionstransfer beginnt mit einer Prüfung des Testprogramms, des Gehäuses und der bereits eingebundenen Zulieferer.
Wie ist die Fertigung organisiert?
Chipchain ist fabless und Direktkunde von TSMC. Wafer, Test und Packaging kommen von spezialisierten Zulieferern, die wir für jedes Produkt auswählen und steuern.
Sie brauchen einen Fertigungsplan?
Nennen Sie uns das Bauteil, die Stückzahl und den Termin, zu dem Sie es brauchen.