Designtjenester
Fra wafer til hylle, samlet i én plan.
Etter tape-out må en brikke fortsatt produseres, testes, kapsles inn og leveres. Vi planlegger disse trinnene i én samlet tidsplan og styrer leverandørene bak hvert av dem.
- Omfatter
- Waferforsyning, wafertest, innkapsling, slutt-test og levering
- Veier inn
- Som del av et designprosjekt, eller som en produksjonsoverføring
- Vår modell
- Fabless; spesialiserte leverandører valgt ut og styrt for hvert produkt
Trinnene
Seks trinn, én ansvarlig.
- 01WaferKapasitet reservert hos foundryen, og waferstarter fulgt opp mot planen.
- 02WafertestHver brikke testes på waferen, slik at bare gode brikker går videre til innkapsling.
- 03InnkapslingBrikkene kapsles inn med fotavtrykket produktet trenger.
- 04Slutt-testKapslede komponenter testes mot spesifikasjonen før de sendes ut.
- 05KvalitetPartier kontrolleres mot avtalte grenser, og resultatene lagres for hvert parti.
- 06LeveringLagerhold og forsendelse etter kundens tidsplan.
Spørsmål om produksjon
Kan dere ta over produksjonen av en eksisterende brikke?
Ja. En produksjonsoverføring starter med en gjennomgang av testprogrammet, kapselen og leverandørene som allerede er på plass.
Hvordan er produksjonen organisert?
Chipchain er fabless og direktekunde hos TSMC (direct account). Wafere, test og innkapsling kommer fra spesialiserte leverandører, som vi velger og følger opp for hvert produkt.
Trenger du en produksjonsplan?
Fortell oss hvilken komponent det gjelder, volumet og når du trenger den.