- 涵蓋範圍
- 晶圓供應、晶圓針測、封裝、成品測試與交付
- 合作方式
- 作為設計專案的一部分，或以生產移轉方式承接
- 營運模式
- 無晶圓廠；為每項產品選擇並管理專業供應商
步驟
六個步驟，單一窗口負責。
- 01晶圓向晶圓代工廠預訂產能，並依計畫追蹤投片進度。
- 02晶圓針測在晶圓上測試每顆晶粒，只有良品晶粒才進入封裝。
- 03封裝依產品所需的封裝形式封裝晶粒。
- 04成品測試封裝後的晶片在出貨前依規格測試。
- 05品質各批次依議定的限值檢驗，並保存每一批的檢驗結果。
- 06交付備妥庫存，並依客戶時程出貨。
生產常見問題
能否接手既有晶片的生產？
可以。生產移轉從審查既有的測試程式、封裝與供應商開始。
你們如何安排生產？
芯行科技是無晶圓廠公司，也是台積電直接客戶（Direct Account）。晶圓、測試與封裝都來自專業供應商，由我們為每項產品選擇並管理。
需要生產計畫？
告訴我們晶片料號、數量，以及需要的日期。