深圳芯行科技有限公司於2018年1月10日成立,總部初設于深圳南山科技園,後根據扶持政策遷入深圳龍崗轄區。2018年3月在臺北設立關聯公司,與臺灣半導體業界建立了廣泛和深度的合作關係,並取得了一定影響力。
公司主要業務包括晶片、半導體和積體電路的設計、研發及銷售。公司團隊具備超過15年的積體電路產業經驗,全面掌握晶片設計技術的每個領域。堅持IP的自主研發和佈局,通過對設計架構的持續優化以及低功耗技術的持續突破,在資料計算和系統控制領域實現產品高效能和低功耗的不斷創新,進而提升產品的競爭優勢!
芯行科技圍繞物聯網控制、語音、影像以及邊緣計算功能進行物聯網系列單晶片的研發。通過設計低功耗、高性能、小尺寸、高集成、安全穩定的物聯網應用晶片,力求打造最完整的物聯網解決方案。目前首顆應用物聯網控制和互聯的晶片C100正在研發中。
芯行科技所研發的C100是一顆應用在物聯網應用領域的高集成度、低功耗、高性能的單晶片。它擁有一個加強的32位RISC-V CPU(主頻最高可達1.5GHz),同時內嵌了RAM和ROM存儲單元,可以提供高效的處理和計算能力。C100整合了Wi-Fi、ADC、LDO、溫度感測器、多種類型的傳輸介面等,可以為客戶提供更廣範圍、更簡單、更快速的開發和應用。