公司簡介
深圳芯行科技有限公司於2018年1月10日成立，總部初設于深圳南山科技園，後根據扶持政策遷入深圳龍崗轄區。2018年3月在臺北設立關聯公司，與臺灣半導體業界建立了廣泛和深度的合作關係，並取得了一定影響力。
公司主要業務包括晶片、半導體和積體電路的設計、研發及銷售。公司團隊具備超過15年的積體電路產業經驗，全面掌握晶片設計技術的每個領域。堅持IP的自主研發和佈局，通過對設計架構的持續優化以及低功耗技術的持續突破，在資料計算和系統控制領域實現產品高效能和低功耗的不斷創新，進而提升產品的競爭優勢！
工作環境
里程碑
2018
- 分別在深圳及臺北組建公司並完成登記註冊;
- 獲得台積電（TSMC）12納米和16納米工藝生產授權;
- 搭載臺積電（TSMC）MPW Shuttle流片試產;
2019
- 首次在台積電進行16納米Full Mask流片;
- 公司總計融資規模達千萬美元;
2020
- 獲得7納米先進工藝生產授權;
- Pre-A輪分別獲得業內A股與港股兩家上市企業投資;
- 進行16納米、7納米及5納米工藝的晶片研發及投產;
- 向業界提供委外全流程晶片設計與交付服務;
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