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截至6月底，芯行科技已完成第二輪融資，融資總額達千萬美元，此輪融資由業界A股上市公司及香港上市公司聯合領投。

台積電和芯行科技宣佈簽訂針對7納米FinFET工藝技術的合作協定，涵蓋了未來低功耗、高性能計算ASIC晶片的設計方案。該合作協定進一步擴展了雙方在16納米和12納米FinFET工藝技術的合作，將領先的工藝技術向下一代晶片產品延展。 台積電技術人員表示：台積電不斷投資先進的工藝技術，致力於説明客戶在技術上取得成功。憑藉 7 納米 FinFET，台積電的工藝和生態系統解決方案已從移動手機拓展至高性能計算。 得益於台積電行業領先的7納米FinFET工藝，客戶在設計下一代高性能計算晶片時，相比12納米FinFET工藝節點，能在相同的功耗下獲得更好的性能表現，或者在相同的性能表現下實現更低的功耗。 最新的合作協定基於芯行科技和台積電此前在16納米及12納米FinFET工藝上所取得的突破，芯行科技將繼續在台積電7納米工藝上實現技術創新。

2018年底，芯行科技於台積電進行了首次16納米晶片產品的流片試產並取得成功。經過數月的設計優化，近日斥資超過2千萬人民幣正式向台積電進行量產投片。 據台積電介紹，與28納米工藝相比，16納米電晶體集成密度提高1倍，電晶體工作速度可提高35％，並且功耗可降低55％。 借助晶圓廠工藝技術的提升，芯行科技將結合自身研發技術的不斷突破，16納米晶片在能耗上的表現將更加優越。

從獲得台積電16nm工藝PDK技術資料，芯行科技研發團隊歷時約4個月，通過不斷地優化，終於完成設計驗證，於11月6日正式將GDS資料提交台積電，搭載16nm MPW Shuttle進行流片。 MPW服務是將多個具有相同工藝的積體電路設計拷貝（copy）放在同一晶圓片上流片加工服務，每個設計品品種可以得到數十片晶片樣品，用於產品研發階段的實驗和驗證測試。MPW流片費用由所有參加MPW的專案按照晶片所占面積分攤，大幅降低了積體電路研發階段的成本。台積電的該項服務為芯行科技研發工程師的大膽實踐提供了相對寬鬆的條件，有效地推動了研發設計的大膽創新。

繼上月獲得台積電16nm先進工藝生產授權並成功設立帳戶，一個月後的今天，TSMC再次為芯行科技提供了12nm FinFE先進工藝PDK資料，這也從側面印證了TSMC對芯行科技技術實力的認可。 據技術人員分析，與前幾代相比，TSMC的12nm是16nm的深度改良版本，具備更低漏電特性和成本優勢。與16nm相比，12nm制程不僅擁有更高的電晶體密度，而且在性能和功耗方面得到了進一步優化，有較大的升級幅度。 芯行科技將充分利用晶圓廠工藝升級所帶來的紅利，在晶片研發設計過程中，將大大提升晶片的性能，有助於我們為客戶提供更好的產品。

今天，深圳芯行科技有限公司和TSMC臺灣總部簽署了一項技術授權協定。根據協定，TSMC將向芯行科技授權16納米PDK技術資料，芯行科技正式獲得TSMC合作帳戶。 根據雙方達成的協議，TSMC將向芯行科技開放16納米PDK技術資料。這項技術可用於設計研發基於16納米工藝的邊緣計算智慧晶片及其他大型伺服器晶片。該技術將貼合高集成度、高性能、低功耗、高存儲能力以及功能多樣化等晶片市場需求。 在獲得先進工藝授權之前，TSMC對芯行科技的盡調可謂相當嚴格，對公司的技術團隊、管理團隊、投資人、技術實力等進行了數月的調研。TSMC負責業務對接的經理表示，TSMC尋求合作夥伴的理念：期望長期持久的合作關係，而並非短期的利益至上。對於芯行科技與TSMC建立合作夥伴關係，他希望雙方獲得長期的合作共贏，TSMC將在技術上給予芯行科技最大支援。 這一合約有助於加速芯行科技的晶片設計，有助於我們為客戶提供最佳解決方案。通過整合TSMC在晶圓代工領域的專長以及對於先進工藝良率的把控，利用自身在行業積累的投片經驗，芯行科技將會為客戶提供最高能耗比的晶片產品。 與TSMC簽署的授權協定是芯行科技為加強自身在先進工藝晶片設計領域領先地位而實施的一項策略，以便更好地為全世界的高端客戶提供服務。

為了與產業界供應鏈建立良好高效的合作關係，深圳芯行科技有限公司自成立以來一直規劃在臺灣創立一家本土公司。經過近3個月的籌備，深圳芯行科技有限公司臺北附屬公司“芯行科技有限公司”在臺北完成工商註冊登記，正式成立。公司註冊資本500萬元新臺幣，位於臺北市大安區仁愛路4段410號12樓，統一編碼42995417。 臺灣公司負責人為臺灣本土居民，紐約 Fordham University MBA、北京大學EMBA學歷。熟悉陸台兩岸的政商運營模式，與臺灣政商界有著強有力的連接，護航芯行科技勇攀高峰。 另外，臺灣積體電路科技起步較早，相對發達，該領域人才及研發經驗值得學習。臺北公司也將發揮人才引流的優勢，為公司的人才建設儲備力量。 希望日後芯行在兩岸同胞團隊的通力合作下，蒸蒸日上！

今天，深圳芯行科技有限公司完成工商註冊登記，宣佈正式成立。投資數千萬人民幣，公司實繳註冊資本500萬元人民幣，其餘投資計入資本公積，總部設于深圳南山科技園，主要從事積體電路設計與晶片底層技術研發。 2017年底，公司完成核心團隊的組建，目前團隊成員10人，70%研究生以上學歷，其中80%以上為研發人員，該團隊成員在業內具有極高的知名度。團隊核心成員來自國內多家知名的半導體設計公司，在晶片研發及產品產業化量產方面具有豐富的經驗。公司擁有完整的晶片設計流程和大量自主核心技術，包括晶片全定制設計、類比電路設計、低功耗設計、大規模SoC和ASIC設計等。 芯行計畫以“堅持自主研發核心技術，促進 IC 產業升級，拓展產品應用領域，成為一流的積體電路設計供應商”為宗旨，緊抓未來國內積體電路高速發展機遇，把握高集成度、高性能、低功耗、高存儲能力以及功能多樣化等晶片市場需求，發揮當前團隊技術優勢及行業豐富經驗，提高公司在相關等領域的研發能力和創新能力，進一步提升公司核心競爭力。 公司將聚焦高性能低功耗晶片以及智慧晶片的研發，在現有高性能低功耗計算晶片設計技術的基礎上，在超低功耗技術、高效系統架構、智慧演算法、以及類比電路設計等技術領域，加強技術研發投入，進行不斷的積累和創新，提高公司產品競爭力和市場佔有率，力爭成為核心競爭力突出，技術領先的一流晶片設計公司。 芯行將注重建立良好健康的可持續發展的企業文化，重視人才引進和培養，建立多層次人才梯隊，打造一支極具競爭力的研發隊伍。同時建立科學，規範的研發體系，進一步增強自主創新能力，建立並保持在核心技術領域的領先優勢，爭取在專利佈局上形成遏制態勢。公司堅持自主研發，通過技術融資等方式，適當購置先進研發設備，從而實現對現有技術的進一步優化和應用，積極拓展新的技術與應用領域。