Servizi di progettazione
Dal wafer allo scaffale, con un unico piano.
Dopo il tape-out, un chip deve ancora essere fabbricato, testato, incapsulato e consegnato. Pianifichiamo queste fasi in un unico programma e gestiamo i fornitori di ciascuna.
- Comprende
- Fornitura dei wafer, test su wafer, assemblaggio, test finale e consegna
- Modalità di avvio
- Nell'ambito di un progetto di design o come trasferimento della produzione
- Il nostro modello
- Fabless; fornitori specializzati scelti e gestiti per ogni prodotto
Le fasi
Sei fasi, un solo responsabile.
- 01WaferCapacità prenotata presso la fonderia e avvio dei lotti di wafer monitorato rispetto al piano.
- 02Test su waferOgni die testato sul wafer, perché solo i die buoni passino all'assemblaggio.
- 03AssemblaggioDie incapsulati nel formato richiesto dal prodotto.
- 04Test finaleDispositivi incapsulati testati secondo specifica prima della spedizione.
- 05QualitàLotti controllati rispetto a limiti concordati, con i risultati archiviati per ogni lotto.
- 06ConsegnaScorte a magazzino, spedite secondo le tempistiche del cliente.
Domande sulla produzione
È possibile affidare a Chipchain la produzione di un chip esistente?
Sì. Un trasferimento della produzione inizia con una revisione del programma di test, del package e dei fornitori già in essere.
Come è organizzata la produzione?
Chipchain è fabless e cliente diretto di TSMC. Wafer, test e assemblaggio sono affidati a fornitori specializzati, che scegliamo e gestiamo per ogni prodotto.
Le serve un piano di produzione?
Ci indichi il dispositivo, i volumi e la data entro cui le serve.