Designydelser
Fra wafer til hylde, i én samlet plan.
Efter tape-out skal en chip stadig fremstilles, testes, kapsles og leveres. Vi planlægger de trin i én samlet tidsplan og styrer leverandørerne bag hvert af dem.
- Omfatter
- Waferforsyning, wafertest, kapsling, sluttest og levering
- Indgange
- Som en del af et designprojekt eller som en produktionsoverførsel
- Vores model
- Fabless; specialiserede leverandører, udvalgt og styret for hvert produkt
Trinnene
Seks trin, én ansvarlig.
- 01WaferKapacitet reserveres hos foundryen, og waferstarter følges op i forhold til planen.
- 02WafertestHver die testes på waferen, så kun gode dies går videre til kapsling.
- 03KapslingDies kapsles med det footprint, produktet har brug for.
- 04SluttestKapslede komponenter testes efter specifikationen, før de afsendes.
- 05KvalitetPartier kontrolleres i forhold til aftalte grænseværdier, og resultaterne gemmes for hvert parti.
- 06LeveringVarer holdes på lager og afsendes efter kundens tidsplan.
Spørgsmål om produktion
Kan I overtage produktionen af en eksisterende chip?
Ja. En produktionsoverførsel begynder med en gennemgang af testprogrammet, kapslingen og de leverandører, der allerede er på plads.
Hvordan er produktionen organiseret?
Chipchain er fabless og har direkte konto hos TSMC. Wafere, test og kapsling kommer fra specialiserede leverandører, som vi udvælger og styrer for hvert produkt.
Har du brug for en produktionsplan?
Fortæl os om komponenten, styktallet, og hvornår du skal bruge den.