Teknologi
Chipdesign på almindeligt dansk.
Begreberne på dette websted, fra ASIC til udbytte, hver forklaret med en sætning eller to.
Begreber
- ASIC
- Et applikationsspecifikt integreret kredsløb: en chip, der er designet til ét produkt eller én opgave og ikke til generel brug.
- Fabless
- En chipvirksomhed, der designer sine chips og får dem fremstillet hos en foundry.
- Foundry
- En virksomhed, der fremstiller chips, som andre har designet.
- Procesnode
- En generation af en foundrys fremstillingsteknologi. Noder navngives i nanometer, men navnet svarer ikke længere til målet på nogen enkelt struktur på chippen.
- FinFET
- En transistor, hvis kanal er en tynd, lodret finne, som gaten omslutter på tre sider. Den har mindre lækstrøm end den ældre, plane transistor.
- Designkit (PDK)
- Foundryens procesdesignkit: de regler, komponentmodeller og biblioteker, som en chip designes efter.
- RTL
- Register-transfer level: beskrivelsen af en chips logik i et hardwarebeskrivelsessprog som Verilog.
- Verifikation
- At vise ved hjælp af simulering og formelle metoder, at RTL-koden gør det, som specifikationen foreskriver.
- Syntese
- Omsætning af RTL til en netliste af standardceller.
- Netliste
- Listen over cellerne i et design og forbindelserne mellem dem.
- Standardcelle
- Et lille, færdigdesignet kredsløb, fx en logisk gate eller en flipflop, som syntetiserede designs bygges op af.
- Bibliotekskarakterisering
- Karakterisering af standardcellebiblioteker: simulering af celler under forskellige forhold for proces, spænding og temperatur for at udtrække timing-, effekt- og støjmodeller.
- Genkarakterisering
- Modeller fra et foundrybibliotek udtrækkes igen til en ny spænding, et nyt hjørne eller en ny model.
- Full-custom-design
- Design af kredsløb og layout på transistorniveau, til de blokke, der afgør en chips måltal.
- Håndlavet netliste
- En netliste på gateniveau, mappet fra RTL til skræddersyede celler i stedet for gennem et synteseværktøjs generelle mapping.
- Manuel placering og routing
- Ingeniører, ikke værktøjer, bestemmer cellepositioner og ledningsføring i nøgleblokke.
- Skræddersyet clock tree
- En clockfordeling designet ud fra strukturen i en pipeline eller et regelmæssigt array i stedet for at være genereret af clock tree-syntese i et værktøj.
- Design for testbarhed (DFT)
- Strukturer, der føjes til en chip, så hver fremstillet komponent kan testes.
- ATPG
- Automatisk generering af testmønstre: software, der skaber de mønstre, som bruges ved produktionstest.
- BIST
- Indbygget selvtest: kredsløb, der lader en blok, som regel en hukommelse, teste sig selv.
- Fysisk design
- Omsætning af en netliste til et layout gennem floorplanning, placering, clock tree og routing.
- Sign-off
- De afsluttende kontroller af timing, effekt og fysiske regler, før et design frigives.
- GDSII
- Det filformat, som et færdigt layout overdrages til foundryen i.
- Tape-out
- Frigivelse af et færdigt design til foundryen, så det kan fremstilles.
- Multiprojektwafer (MPW)
- En fælles kørsel, hvor flere designs deler ét maskesæt og udgifterne til det.
- Maskesæt
- De fotomasker, der overfører mønstret for hvert lag af et design til waferen. Et fuldt maskesæt laves til ét design alene.
- Wafertest
- Test af hver die på en wafer, før waferen skæres op, også kaldet chip probing (CP).
- Sluttest
- Test af kapslede komponenter i forhold til specifikationen (FT).
- Udbytte
- Andelen af fremstillede dies eller komponenter, der består testen.
- NPU
- En neural processorenhed: en accelerator til de regneoperationer, som neurale netværk bygger på.
- SRAM
- Statisk RAM: den hurtige hukommelse, der er bygget ind i selve chippen.
- HBM
- High-bandwidth memory: stablet DRAM, der placeres ved siden af en processor i samme kapsling.
- Chiplet
- En af flere dies, der kombineres i én kapsling og fungerer som én chip.
- Interposer
- Et lag af silicium eller organisk materiale, der forbinder chiplets og hukommelse inde i en kapsling.