Fabless AI-chipvirksomhed
Full-custom AI-chipdesign på 7 nm og 6 nm.
Med direkte konto hos TSMC har Chipchain tilladelse til design på 7 nm FinFET og har udført full-custom AI-chipdesign på 6 nm for en førende AI-kunde.
CHIPCHAIN Team · 13. China Cup International Regatta · Shenzhen, november 2019
- Grundlagt i Shenzhen og Taipei
- 2018
- Vores nyeste proces. En tape-out på MPW i vores stiftelsesår og en tape-out med fuldt maskesæt året efter, begge på FinFET
- 6 nm
- FinFET-procesnoder i vores designarbejde: 16 nm, 12 nm, 7 nm og 6 nm
- 4
- Direkte konto
- TSMC
Full-custom og bibliotekskarakterisering
Design på transistorniveau, hvor det gør en forskel for hele chippen.
Full-custom gælder de kritiske datavejsblokke; resten af en chip bruger et standardværktøjsflow. Fra skræddersyede celler, bibliotekskarakterisering og genkarakterisering til håndlavede netlister, skræddersyede clock trees og manuel placering og routing har vores metode ni faser, og hver fase afsluttes med dokumentation, som en kunde kan læse.
Læs om metodikkenYdelser inden for bibliotekskarakterisering
7 nm og 6 nm
Tilladelse til design på TSMC 7 nm FinFET; full-custom AI-chipdesign på 6 nm udført for en førende AI-kunde
Bibliotekskarakterisering
Karakterisering af standardcellebiblioteker, herunder biblioteker til ultralav spænding
FinFET-tape-outs
Full-custom-metoden på rigtige chips, fra en MPW i vores stiftelsesår til et fuldt maskesæt året efter
Ni faser
Fra egnethed og partitionering til siliciumkorrelation
Det gør vi
Ét team til chippen og alt, hvad der skal til for at levere den.
Full-custom og bibliotekskarakterisering
Skræddersyede celler, bibliotekskarakterisering og genkarakterisering, håndlavede netlister, skræddersyede clock trees og manuel placering og routing til de blokke, der afgør en chips ydeevne.
Skræddersyede AI-chips
Acceleratorer formet efter dine modeller, dit effektbudget og dit omkostningsmål.
ASIC-designydelser
Arkitektur, RTL, verifikation, DFT og fysisk design, som et samlet forløb eller én fase ad gangen.
Produktion og forsyning
Wafere, test, kapsling og logistik planlagt i én samlet tidsplan.
Samarbejdsmodeller
Overdrag så meget af forløbet, som det passer dit team.
Fire udgangspunkter. I hver af dem har Chipchain ansvaret for alle faser fra overdragelsen og frem.
| Specifikation | RTL | Verifikation | Fysisk design | Tape-out | Produktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Spec-inDu kommer med kravene; vi leverer færdige chips. | Chipchain | Chipchain | Chipchain | Chipchain | Chipchain | Chipchain |
| Netlist-inDu overdrager en verificeret netliste; vi gør designet færdigt og får chippen fremstillet. | Dit team | Dit team | Chipchain | Chipchain | Chipchain | Chipchain |
| GDS-inDu overdrager et godkendt layout; vi gennemfører tape-out og styrer produktionen. | Dit team | Dit team | Dit team | Dit team | Chipchain | Chipchain |
| ProduktionsoverførselEn eksisterende chip flyttes over til os, så vi kan styre produktionen. | Dit team | Dit team | Dit team | Dit team | Dit team | Chipchain |
- Spec-inDu kommer med kravene; vi leverer færdige chips.ChipchainSpecifikation, RTL, Verifikation, Fysisk design, Tape-out og Produktion
- Netlist-inDu overdrager en verificeret netliste; vi gør designet færdigt og får chippen fremstillet.ChipchainVerifikation, Fysisk design, Tape-out og Produktion
- GDS-inDu overdrager et godkendt layout; vi gennemfører tape-out og styrer produktionen.ChipchainTape-out og Produktion
- ProduktionsoverførselEn eksisterende chip flyttes over til os, så vi kan styre produktionen.ChipchainProduktion
Produktion og forsyning
Fra wafer til hylde, i én samlet plan.
- 01WaferKapacitet reserveres hos foundryen.
- 02WafertestHver die testes, før den skæres ud.
- 03KapslingDies kapsles, så de passer til dit footprint.
- 04SluttestKapslede komponenter testes efter specifikationen.
- 05KvalitetPartier kontrolleres og kan spores.
- 06LeveringVarer holdes på lager og afsendes efter planen.
Markeder
Hvor skræddersyede chips tjener sig hjem.
Milepæle
Bygget på FinFET siden 2018.
Stiftet i Shenzhen og Taipei
Adgang til en FinFET-proces på 16 nm
Designkit til 12 nm FinFET
Første tape-out på 16 nm via en multiprojektwafer
Tape-out på 16 nm med fuldt maskesæt
Tilladelse til at bruge designmateriale til 7 nm FinFET
Full-custom AI-chipdesign på 6 nm for en førende AI-kunde
Tillid
Bygget, så du kan stole på det.
Kvalitetstilgang
Dokumenterede gates fra specifikation til afsendelse.
Indkøb og overdragelse
Komponenter fra producenterne selv eller fra autoriserede distributører, og hver overdragelse registreres.
Produktsikkerhed
Et offentliggjort kontaktpunkt til rapportering af sårbarheder.
Byg det næste sammen med os.
Vi ansætter ingeniører, der kan lide svære problemer og korte feedbackløkker.
Se karrieremuligheder