深圳芯行科技有限公司于2018年1月10日成立,总部初设于深圳南山科技园,后根据扶持政策迁入深圳龙岗辖区。2018年3月在台北设立关联公司,与台湾半导体业界建立了广泛和深度的合作关系,并取得了一定影响力。
公司主要业务包括芯片、半导体和集成电路的设计、研发及销售。公司团队具备超过15年的集成电路产业经验,全面掌握芯片设计技术的每个领域。坚持IP的自主研发和布局,通过对设计架构的持续优化以及低功耗技术的持续突破,在数据计算和系统控制领域实现产品高效能和低功耗的不断创新,进而提升产品的竞争优势!
芯行科技围绕物联网控制、语音、影像以及边缘计算功能进行物联网系列单晶片的研发。通过设计低功耗、高性能、小尺寸、高集成、安全稳定的物联网应用芯片,力求打造最完整的物联网解决方案。目前首颗应用物联网控制和互联的芯片C100正在研发中。
芯行科技所研发的C100是一颗应用在物联网应用领域的高集成度、低功耗、高性能的单芯片。它拥有一个加强的32位RISC-V CPU(主频最高可达1.5GHz),同时内嵌了RAM和ROM存储单元,可以提供高效的处理和计算能力。C100整合了Wi-Fi、ADC、LDO、温度传感器、多种类型的传输接口等,可以为客户提供更广范围、更简单、更快速的开发和应用。