Teknologia
Piirisuunnittelu yleistajuisesti.
Sivuston termit ASIC-piireistä saantoon, kukin selitettynä lauseella tai kahdella.
Termit
- ASIC
- Sovelluskohtainen integroitu piiri (engl. application-specific integrated circuit) – piiri, joka on suunniteltu yhteen tuotteeseen tai tehtävään eikä yleiskäyttöön.
- Fabless
- Piiriyhtiö, joka suunnittelee piirinsä ja valmistuttaa ne sopimusvalmistajalla.
- Sopimusvalmistaja (foundry)
- Yhtiö, joka valmistaa muiden suunnittelemia piirejä.
- Prosessisolmu
- Sopimusvalmistajan valmistustekniikan sukupolvi. Solmut nimetään nanometreinä, mutta nimi ei enää ilmaise minkään yksittäisen piirirakenteen mittaa.
- FinFET
- Transistori, jonka kanava on ohut pystysuora ripa, jota hila ympäröi kolmelta sivulta. Sen vuotovirta on pienempi kuin vanhemman tasomaisen transistorin.
- Suunnittelupaketti (PDK)
- Sopimusvalmistajan prosessin suunnittelupaketti (engl. process design kit) – säännöt, komponenttimallit ja kirjastot, joiden pohjalta piiri suunnitellaan.
- RTL
- Rekisterinsiirtotaso (engl. register-transfer level) – piirin logiikan kuvaus laitteistonkuvauskielellä, kuten Verilogilla.
- Verifiointi
- Sen osoittaminen simuloinnilla ja formaaleilla menetelmillä, että RTL-kuvaus toimii määrittelyn mukaisesti.
- Synteesi
- RTL-kuvauksen muuntaminen standardisoluista koostuvaksi netlistaksi.
- Netlista
- Luettelo suunnitelman soluista ja niiden välisistä kytkennöistä.
- Standardisolu
- Pieni, valmiiksi suunniteltu piiri, kuten portti tai kiikku. Syntetisoidut suunnitelmat kootaan tällaisista soluista.
- Kirjaston karakterisointi
- Standardisolut simuloidaan prosessi-, jännite- ja lämpötilaolosuhteissa ajoitus-, teho- ja kohinamallien ekstrahoimiseksi.
- Uudelleenkarakterisointi
- Uudelleenkarakterisointi: sopimusvalmistajan kirjaston mallit ekstrahoidaan uudelleen uudelle jännitteelle, kulmalle tai mallille.
- Full-custom-suunnittelu
- Kytkentöjen ja layoutin suunnittelu transistoritasolla lohkoille, jotka ratkaisevat piirin mittarit.
- Käsin laadittu netlista
- Porttitason netlista, joka kuvataan RTL-kuvauksesta räätälöidyille soluille eikä synteesityökalun yleisen kuvauksen kautta.
- Manuaalinen sijoittelu ja reititys
- Insinöörit, eivät työkalut, päättävät avainlohkojen solujen paikat ja johdotuksen.
- Räätälöity kellopuu
- Kellonjako, joka suunnitellaan liukuhihnan tai säännöllisen matriisin rakenteen ympärille eikä synny työkalun kellopuusynteesillä.
- Testattavuussuunnittelu (DFT)
- Piiriin lisättävät rakenteet, joiden avulla jokainen valmistettu piiri voidaan testata.
- ATPG
- Automaattinen testivektorien generointi (engl. automatic test pattern generation) – ohjelmisto, joka luo tuotantotestauksessa käytettävät testivektorit.
- BIST
- Sisäänrakennettu itsetestaus (engl. built-in self-test) – logiikka, jonka avulla lohko, yleensä muisti, testaa itse itsensä.
- Fyysinen suunnittelu
- Netlistan muuntaminen layoutiksi pohjapiirroksen, sijoittelun, kellopuun ja reitityksen kautta.
- Hyväksyntä (sign-off)
- Ajoituksen, tehon ja fyysisten sääntöjen viimeiset tarkistukset ennen suunnitelman luovutusta.
- GDSII
- Tiedostomuoto, jossa valmis layout luovutetaan sopimusvalmistajalle.
- Tape-out
- Valmiin suunnitelman luovutus sopimusvalmistajalle valmistettavaksi.
- Moniprojektikiekko (MPW)
- Yhteinen valmistusajo, jossa useat suunnitelmat jakavat yhden maskisarjan ja sen kustannukset.
- Maskisarja
- Fotomaskit, joilla suunnitelman kukin kerros kuvioidaan kiekolle. Täysi maskisarja tehdään vain yhtä suunnitelmaa varten.
- Kiekkotestaus
- Kiekon jokaisen sirun testaus ennen kiekon sahausta, toiselta nimeltään chip probing (CP).
- Lopputestaus
- Koteloitujen piirien testaus määrittelyä vasten (FT).
- Saanto
- Se osuus valmistetuista siruista tai piireistä, joka läpäisee testauksen.
- NPU
- Neuroverkkoprosessori (engl. neural processing unit) – kiihdytin neuroverkkojen laskutoimituksille.
- SRAM
- Staattinen RAM – nopea muisti, joka on rakennettu suoraan piirille.
- HBM
- Suurikaistainen muisti (engl. high-bandwidth memory) – pinottua DRAM-muistia, joka sijoitetaan prosessorin viereen samaan koteloon.
- Chiplet
- Yksi useista siruista, jotka yhdistetään samaan koteloon toimimaan yhtenä piirinä.
- Interposer
- Piistä tai orgaanisesta materiaalista valmistettu välikerros, joka yhdistää chipletit ja muistin kotelon sisällä.