設計サービス

ASIC設計を、アーキテクチャからサインオフ済みレイアウトまで。

アーキテクチャ、RTL、検証、DFT、物理設計をひとつのチームが担い、フロー全体でも工程ごとでも承ります。

プロセス経験: TSMCの直接取引先。フルマスクセットを含む16 nm FinFETでのテープアウト、12 nmのデザインキット、7 nmの設計許諾、大手AI企業向けの6 nm AIフルカスタムチップ設計
協業モデル: Spec-in、Netlist-in、GDS-in、生産移管
成果物: サインオフ済みのGDSIIとテストプログラム

業務範囲

フロントエンドからバックエンドまで、すべての工程を。

プロジェクトの進め方

すでに進行中の設計を引き継いでもらえますか？

はい。Netlist-inとGDS-inは、データとそのサインオフレポートを確認したうえで、お客様からの引き継ぎを起点に始めます。

どのファウンドリとノードに対応していますか？

当社はTSMCの直接取引先であり、お客様の製品に合ったファウンドリとプロセスを選定します。当社の設計作業は、16 nm、12 nm、7 nm、6 nmのFinFETノードにわたります。

自社の知的財産はどのように守られますか？

すべてのプロジェクトは相互の秘密保持契約（NDA）のもとで進め、アクセスは指名されたプロジェクトチームに限定します。

仕様書に、スケジュールと数量を添えてお送りください。担当エンジニアからご連絡します。