技術
設計がチップになるまで。
どのチップも、書面の仕様から実験台の上の実チップまで、同じ道筋をたどります。違いが出るのは、次のステップに進む前に、各ステップをどれだけ入念に確認するかです。
原則
設計で守るルール。
設計の前に仕様を決める
RTLに着手する前に、目標、インターフェース、受け入れ基準を文書にまとめ、合意します。
仕様に照らして検証する
検証計画は、検証対象のRTLからではなく、仕様から作成します。
最初からテスト容易性を組み込む
スキャン、メモリテスト、テストアクセスは、最後に付け足すのではなく、アーキテクチャの一部として組み込みます。
パワーインテントは一度だけ記述する
電源ドメインと動作モードは一度だけ記述し、すべてのツールに引き継ぎます。
引き渡す前にサインオフする
前の工程がチェックリストに沿ってサインオフされるまで、次の工程は始めません。
テープアウト前に立ち上げを計画する
ウエハーが戻ってくる時点で、ファーストシリコンのテスト計画と評価ボードが整っています。
ゲート
六つのゲート。次に進む前に、ひとつずつサインオフします。
仕様レビュー
要件、目標、受け入れ基準について合意します。
RTLフリーズ
機能を完成させ、計画どおりに検証を終えます。
ネットリストのサインオフ
論理合成、DFT挿入、等価性検証を完了します。
レイアウトのサインオフ
タイミング、電力、物理の各検証で、違反がない状態にします。
テープアウト
マスクデータをファウンドリにリリースします。
ファーストシリコン
実チップで立ち上げと特性評価を行います。
チップ設計は初めてですか？
用語集では、このページに出てくる用語をわかりやすく説明しています。