Technologie
Hoe een ontwerp tot silicium komt.
Elke chip volgt hetzelfde pad, van een geschreven specificatie tot exemplaren op de testbank. Het verschil zit in hoe zorgvuldig elke stap wordt gecontroleerd voordat de volgende begint.
Principes
De regels waarnaar we ontwerpen.
Eerst specificeren, dan ontwerpen
Doelen, interfaces en acceptatiecriteria worden op papier gezet en afgesproken voordat het RTL-werk begint.
Verifiëren tegen de specificatie
Het verificatieplan wordt opgesteld vanuit de specificatie, niet vanuit de RTL die het controleert.
Vanaf het begin ontwerpen voor testbaarheid
Scan, geheugentest en testtoegang horen bij de architectuur en worden niet pas aan het eind toegevoegd.
Power intent één keer vastleggen
Vermogensdomeinen en -modi worden één keer beschreven en in elke tool doorgevoerd.
Aftekenen vóór de overdracht
Geen fase begint voordat de vorige fase aan de hand van haar checklist is afgetekend.
Bring-up plannen vóór de tape-out
Het testplan en de printplaten voor het eerste silicium liggen klaar als de wafers terugkomen.
De toetsmomenten
Zes toetsmomenten, elk afgetekend voordat het volgende begint.
Specificatiereview
Eisen, doelen en acceptatiecriteria afgesproken.
RTL-freeze
Functionaliteit compleet en geverifieerd volgens plan.
Sign-off van de netlist
Synthese, DFT-insertie en equivalentiecontrole afgerond.
Sign-off van de layout
Timing-, vermogens- en layoutcontroles foutvrij.
Tape-out
Maskerdata vrijgegeven aan de foundry.
Eerste silicium
Bring-up en karakterisering op echte chips.
Nog niet thuis in chipontwerp?
De begrippenlijst legt de termen op deze pagina in gewone taal uit.