芯行致力于提供一站式的芯片全流程设计服务，包括芯片规格定义、芯片设计、晶圆投片、封装测试等所有设计环节。产品涵盖Blockchain、IoT、AI等ASICs到SoCs领域，尤其在超低功耗高性能的算力芯片设计上已有多次成功流片经验。40nm到6nm先进工艺芯片设计服务能力以及完整的供应链管理服务能力是我们能给客户提供智能、高效、准时芯片服务的关键。

• 不同工艺制程的设计转移
• IR drop分析和优化
• 设计单元功耗和时序信息的抽取

1. 芯行可提供不同工艺制程的完整设计转移，如40nm到28nm， 28nm到16nm， 16nm到7nm等;
2. 芯行可帮助客户实现芯片的IR drop仿真、分析和优化，可以大幅度降低IR drop、提高芯片的性能;
3. 芯行可提供服务，帮助客户对设计单元进行功耗和时序的提取。根据客户需求的温度、电压以及工艺制程，对客户的设计单元进行功耗和时序信息抽取，旨在帮助客户通过对设计中的单元进行温度、电压、工艺调整，从而获得特定的设计目标，例如更低的功耗、更高的速度等;