Công nghệ

Thiết kế FinFET, từ 16 nm đến 6 nm.

Là khách hàng trực tiếp của TSMC, chúng tôi làm việc trên bốn nút FinFET, từ tape-out với bộ mặt nạ đầy đủ ở 16 nm đến thiết kế chip AI full-custom.

Công việc thiết kế của chúng tôi

FinFET 6 nm
Thiết kế AI full-custom
Thiết kế chip AI full-custom thực hiện cho một khách hàng AI hàng đầu vào năm 2024.
FinFET 7 nm
Ủy quyền thiết kế
Năm 2019 được ủy quyền sử dụng tài liệu thiết kế FinFET 7 nm của TSMC. Các nghiên cứu thiết kế từ năm 2019 đến năm 2020 bao gồm cell chuẩn, thiết kế flip-flop tùy chỉnh và đặt cell.
FinFET 12 nm
Bộ công cụ thiết kế
Nhận bộ công cụ thiết kế vào tháng 7 năm 2018.
FinFET 16 nm
Đã tape-out
Hai thiết kế đã được tape-out: 88 lõi trên wafer đa dự án vào tháng 11 năm 2018, và 200 lõi với bộ mặt nạ đầy đủ vào tháng 6 năm 2019.

Đã tape-out: Một thiết kế đã được chuyển cho xưởng đúc và được chế tạo trên nút này.
Bộ công cụ thiết kế: Bộ công cụ thiết kế của xưởng đúc, đã có cho nút này.
Ủy quyền thiết kế: Sự ủy quyền của xưởng đúc để sử dụng tài liệu thiết kế của họ cho nút này.
Thiết kế AI full-custom: Thiết kế chip full-custom cho AI trên nút này, thực hiện cho một khách hàng AI hàng đầu.
N6 và N7: TSMC cho biết tiến trình N6 của họ có quy tắc thiết kế hoàn toàn tương thích với N7 và cho phép di chuyển trực tiếp các thiết kế N7 (thông cáo báo chí của TSMC, ngày 16 tháng 4 năm 2019).
Xưởng đúc và nút: Dự án dùng xưởng đúc và nút nào được thống nhất trong hợp đồng của dự án đó.

Chipchain sở hữu bằng độc quyền sáng chế Trung Quốc số CN111308329B.

Hãy cho chúng tôi biết khối lượng công việc, sản lượng và ngân sách, chúng tôi sẽ phản hồi.