Teknoloji
16 nm'den 6 nm'ye FinFET tasarımı.
TSMC'de doğrudan hesabı bulunan bir şirket olarak, 16 nm'deki tam maske tape-out'undan yapay zekâ odaklı tam özel çip tasarımına uzanan dört FinFET düğümünde çalışıyoruz.
Tasarım çalışmalarımız
6 nm FinFET
Yapay zekâ odaklı tam özel tasarım
2024'te önde gelen bir yapay zekâ müşterisi için gerçekleştirilen, yapay zekâ odaklı tam özel çip tasarımı.
7 nm FinFET
Tasarım yetkisi
2019'da TSMC'nin 7 nm FinFET tasarım materyallerini kullanma yetkisi alındı. 2019 ile 2020 arasındaki tasarım incelemeleri standart hücreleri, özel flip-flop tasarımını ve yerleştirmeyi kapsadı.
12 nm FinFET
Tasarım kiti
Tasarım kiti Temmuz 2018'de edinildi.
16 nm FinFET
Tape-out yapıldı
İki tasarımın tape-out'u yapıldı: Kasım 2018'de çok projeli bir yonga plakasında 88 çekirdekle, Haziran 2019'da tam maske setiyle 200 çekirdekle.
Rozetlerin anlamı
- Tape-out yapıldı
- Bir tasarım dökümhaneye gönderildi ve bu düğümde üretildi.
- Tasarım kiti
- Bu düğüm için sahip olunan dökümhane tasarım kiti.
- Tasarım yetkisi
- Dökümhanenin, bu düğüm için kendi tasarım materyallerinin kullanılmasına verdiği yetki.
- Yapay zekâ odaklı tam özel tasarım
- Bu düğümde önde gelen bir yapay zekâ müşterisi için gerçekleştirilen, yapay zekâya yönelik tam özel çip tasarımı.
- N6 ve N7
- TSMC, N6 sürecinin tasarım kurallarının N7 ile tamamen uyumlu olduğunu ve N7 tasarımlarının doğrudan taşınmasına olanak tanıdığını belirtiyor (TSMC basın bülteni, 16 Nisan 2019).
- Dökümhane ve düğüm
- Bir projede hangi dökümhane ve düğümün kullanılacağı, o projenin sözleşmesinde kararlaştırılır.
Patent
Chipchain, CN111308329B numaralı Çin buluş patentinin sahibidir.
Çipiniz için bir düğüm mü seçiyorsunuz?
İş yükünü, hacmi ve bütçeyi bize iletin, size yanıt verelim.