Teknik

FinFET-design, från 16 nm till 6 nm.

Som direktkund hos TSMC arbetar vi på fyra FinFET-noder, från en tape-out med fullständig maskuppsättning på 16 nm till AI-chipdesign i full custom.

Vårt designarbete

  • 6 nm FinFET

    AI-design i full custom

    AI-chipdesign i full custom utförd för en ledande AI-kund 2024.

  • 7 nm FinFET

    Designtillstånd

    Fick 2019 tillstånd att använda TSMC:s designmaterial för 7 nm FinFET. Designstudier från 2019 till 2020 omfattade standardceller, specialkonstruktion av vippor och placering.

  • 12 nm FinFET

    Designkit

    Designkit erhölls i juli 2018.

  • 16 nm FinFET

    Tape-out genomförd

    Två konstruktioner gick till tape-out: 88 kärnor på en multiprojektwafer i november 2018 och 200 kärnor på en fullständig maskuppsättning i juni 2019.

Vad etiketterna betyder

Tape-out genomförd
En konstruktion lämnades över till foundryn och tillverkades på den här noden.
Designkit
Foundryns designkit, som vi har för den här noden.
Designtillstånd
Foundryns tillstånd att använda dess designmaterial för den här noden.
AI-design i full custom
Chipdesign i full custom för AI på den här noden, utförd för en ledande AI-kund.
N6 och N7
TSMC uppger att dess N6-process har designregler som är helt kompatibla med N7 och tillåter direkt migrering av N7-konstruktioner (pressmeddelande från TSMC, 16 april 2019).
Foundry och nod
Vilken foundry och nod ett projekt använder avtalas i projektets kontrakt.

Patent

Chipchain innehar det kinesiska uppfinningspatentet CN111308329B.

Väljer du nod för ditt chip?

Berätta om arbetslasten, volymen och budgeten, så svarar vi.