2019 年 6 月，芯行科技將一項設計以全套光罩，在台積電 16 nm FinFET 製程上完成設計定案。
全套光罩專為單一設計製作。不同於在共用的多專案晶圓上分得一個位置，全套光罩讓晶圓上的每個位置都屬於這項設計。
這次全光罩設計定案，是繼公司 2018 年 11 月透過多專案晶圓完成首次 16 nm 設計定案之後進行的。
芯行科技以全套光罩完成 16 nm FinFET 設計定案（tape-out）
繼首次多專案晶圓（MPW）投片之後，芯行科技於 2019 年 6 月完成全套光罩（Full Mask）設計定案。
關於芯行科技
芯行科技是一家總部位於深圳的無晶圓廠 AI 晶片公司，也是台積電直接客戶（Direct Account）。 公司提供專用 AI 晶片設計，涵蓋從架構、設計定案到生產的全流程。