2018 年 11 月 6 日，芯行科技透過 CyberShuttle 多專案晶圓投片，將一項設計在台積電 16 nm FinFET 製程上完成設計定案。
多專案晶圓讓多個設計共用一套光罩。團隊只需專屬光罩成本的一小部分，就能拿到實際的晶片，因此這通常是導入新製程的第一步。
這次設計定案，是在公司於同年稍早取得 16 nm 製程使用資格之後完成的。
芯行科技在 16 nm FinFET 製程上完成首次設計定案（tape-out）
該設計於 2018 年 11 月隨多專案晶圓（MPW）送交晶圓代工廠。
關於芯行科技
芯行科技是一家總部位於深圳的無晶圓廠 AI 晶片公司，也是台積電直接客戶（Direct Account）。 公司提供專用 AI 晶片設計，涵蓋從架構、設計定案到生產的全流程。