Chipchain genomför sin första tape-out på 16 nm FinFET

Konstruktionen gick till foundryn på en multiprojektwafer i november 2018.

Den 6 november 2018 genomförde Chipchain tape-out av en konstruktion i TSMC:s FinFET-process på 16 nm, via en CyberShuttle-körning med multiprojektwafer.

En multiprojektwafer delar en maskuppsättning mellan flera konstruktioner. Den låter ett team få riktiga chip i handen till en bråkdel av kostnaden för en egen maskuppsättning, vilket gör den till det vanliga första steget i en ny process.

Denna tape-out följde på att företaget tidigare samma år hade fått åtkomst till processen på 16 nm.

Om Chipchain

Chipchain är ett fablessföretag inom AI-chip med säte i Shenzhen och direktkund hos TSMC. Företaget konstruerar applikationsspecifika AI-chip, från arkitektur via tape-out till produktion.