Chipchain llevó a cabo la prueba de fabricación del MPW Shuttle de 16nm de TSMC

Después de obtener la documentación técnica del proceso PDK de 16nm de TSMC, el equipo de investigación y desarrollo de Chipchain tardó aproximadamente 4 meses en completar la verificación del diseño mediante optimizaciones constantes. Finalmente, el 6 de noviembre, se enviaron los datos GDS a TSMC para la fabricación de chips en el Shuttle MPW de 16nm.

El servicio MPW consiste en colocar múltiples copias de diseños de circuitos integrados con el mismo proceso en una sola oblea para su fabricación. Cada diseño puede obtener docenas de muestras de chips para experimentos y pruebas de validación en la etapa de desarrollo del producto. Los costos de fabricación de MPW se distribuyen entre todos los proyectos participantes según el área ocupada por cada chip, lo que reduce significativamente los costos en la fase de desarrollo de circuitos integrados. Este servicio de TSMC proporcionó al equipo de investigación de Chipchain condiciones relativamente flexibles para realizar pruebas audaces, impulsando de manera efectiva la innovación en el diseño y desarrollo.

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