Chipchain realizó el tape-out de un diseño en el proceso FinFET de 16 nm de TSMC el 6 de noviembre de 2018, mediante una ronda de oblea multiproyecto CyberShuttle.
Una oblea multiproyecto reparte un juego de máscaras entre varios diseños. Permite a un equipo ver silicio real por una fracción del costo de un juego de máscaras propio, por lo que suele ser el primer paso en un proceso nuevo.
El tape-out llegó después de que la empresa obtuviera, ese mismo año, acceso al proceso de 16 nm.