芯行科技已完成第二輪千萬美元融資 2020年7月7日 截至6月底,芯行科技已完成第二輪融資,融資總額達千萬美元,此輪融資由業界A股上市公司及香港上市公司聯合領投。 上一頁 芯行科技獲台積電7nm先進工藝生產授權