In juni 2019 voerde Chipchain de tape-out uit van een ontwerp op het 16 nm FinFET-proces van TSMC, met een volledige maskerset.
Een volledige maskerset wordt voor één ontwerp gemaakt. Anders dan bij een plek op een gedeelde multiprojectwafer krijgt dat ontwerp daarmee alle posities op de wafer.
De tape-out met volledige maskerset volgde op de eerste tape-out van het bedrijf op 16 nm, op een multiprojectwafer in november 2018.